大咖汇聚！中国检测技术与半导体应用大会隆重开幕

仪器信息网讯 2024年7月12日，“2024中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛”于上海虹桥新华联索菲特大酒店隆重开幕。本次大会由国家集成电路创新中心、上海市仪器仪表行业协会和财联社主办，复旦大学光电研究研究院、复创芯和科创板日报等单位承办，中国上海测试中心、上海市集成电路行业协会等单位协办，仪器信息网、半导体综研、上海市真空学会官网为大会支持媒体，多方协力共同为大会的正常举办提供助力。

大会现场

大会以“大会报告+分会报告+产品展览+高校科技成果展示+学术墙报+晚宴交流”的形式召开，91个口头报告专家及15个提供墙报的学生，分别来自于半导体检测领域知名科研院校、半导体制造企业、半导体检测企业等。中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩，中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅等众多行业大咖将悉数到场。此外，中科飞测、上海精测、普源精电、北方华创、通富微电、苏州天准和长川科技等100多家企业代表，复旦大学、上海交通大学、浙江大学、北京航空航天大学、哈尔滨工业大学等多所高校科研院所也参加了会议交流。

开幕致辞

在本次大会开幕式上，中国工程院院士庄松林、上海虹桥国际中央商务区管委会副主任李康弘、国家集成电路创新中心副总经理沈晓良为大会致辞。

中国工程院院士 庄松林

上海虹桥国际中央商务区管委会副主任 李康弘

国家集成电路创新中心副总经理沈晓良

在三位领导致辞结束后，复旦大学微电子学院教授卢红亮、上海段和段（虹桥国际中央商务区）律师事务所主任郭国中共同为长三角半导体高质量创新服务中心举行隆重的揭牌仪式。

大会报告

接下来的大会报告由复旦大学微电子学院教授、大会执行主席卢红亮主持，上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理沈磊，中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长、西安交通大学微电子行业校友会秘书长徐冬梅，复旦大学光电研究院院长、中国科学院院士褚君浩，曾任超瞬态装置实验室主任、电子显微镜中心科研合作主任唐文新依次带来精彩分享。

复旦大学微电子学院教授、大会执行主席 卢红亮

报告题目：新业态下集成电路设计与检测发展新趋势

报告专家：上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理 沈磊

报告题目：半导体封测产业现状及发展趋势

报告专家：中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长 徐冬梅

报告题目：智能时代与仪器设备

报告专家：中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长 褚君浩

报告题目：高精度半导体检测科学和技术创新

报告专家：曾任超瞬态装置实验室主任、电子显微镜中心科研合作主任唐文新

全球半导体产业在新能源车、5G/6G、自动驾驶、人工智能，包括AIGC（人工智能生成内容，AIGenerated Content，也叫做生成式AI），AIPC（智能电脑）等领域的蓬勃发展推动下，将形成日益旺盛的市场需求。据SBMI预测，2024年全球半导体产业增长有望超过10%，市场规模将接近6000亿美元，2030年全球半导体销售额有望突破一万亿美元。全球半导体产业在迈向未来1万亿美元市场规模的征途中，人工智能等新一代技术以及新兴应用将产生巨大的市场机遇。人工智能需要半导体技术的支撑，人工智能带来的应用又将驱动半导体市场增长，两者其实是相辅相成。今后五到十年，与人工智能相关的半导体市场年复合增长率将达到30％，先进芯片的需求将达到前所未有的高度。这一发展趋势对包括集成电路设计、制造设备、封装等在内的整个半导体产业均将产生不同程度的影响。

对先进制程的追逐使得摩尔定律趋于终结，在百年未有之大变局下，集成电路设计产业发展迈入新业态。在新的产业形势下，从设计到工艺实现，再到产品应用的全生命周期内，有效提升设计与工艺融合能力，更精细化配置检测、检验方法与手段，加强产品质量管控，进而极大满足多元市场的需求变得非常重要。其中，检测的需求发生了明显变化。随着芯片集成度越来越高，对检测技术的精度提出了更高的要求；生产规模的扩大和产品迭代的加速，对检测速度的要求也越来越高；另外，如何在保证检测质量的前提下降低检测成本，也是芯片生产企业需要面对的问题。

人工智能的迅猛发展对半导体产业提出诸多要求的同时，也将为半导体检测技术赋能。通过人工智能算法实现芯片缺陷检测的自动化；利用先进的计算机视觉算法和深度学习模型，对晶圆制造过程进行实时、高精度的图像识别和缺陷检测等一系列AI技术的应用，使得制造更加“智能”。褚君浩院士说到，“智能制造是一种新型工业模式，是全世界制造业的主要发展方向”。

在后摩尔定律时代的当下，芯片封装技术的发展为半导体行业的突破注入了新的活力。徐冬梅秘书长认为，Si Bridge/2.5D/3D（在算力芯片领域）、SiP/FO（在消费电子芯片领域）封装；不断提升设计/FC/基板的技术以支持3D 技术的持续发展；Hybrid bonding 技术；玻璃基板技术等将成为封装技术发展的趋势。

分会场报告

本次大会规模空前，除了12日上午的开幕式大会报告外，还设立包括集成电路晶圆级缺陷检测技术、半导体器件可靠性及失效分析、集成电路先进制造及封装技术、半导体检测设备及核心零部件等在内的15个分会报告，多个分会报告在三个会场同时进行，专家学者们济济一堂，犹如一场知识与智慧的盛宴。报告嘉宾们热情洋溢地分享着自己的研究成果或企业技术；听众们全神贯注，时而低头记录，时而及时记录下报告的精彩瞬间。参会者共同深入探讨集成电路、新能源、显示、LED和汽车电子等行业中半导体材料、工艺和器件的最新进展，时刻进行着思维的碰撞，智慧的火花在这里不断迸发。这场学术与企业交流的盛会无疑将对半导体行业的发展产生深远的影响。

厂商展览

除了精彩的报告外，会场外也精心布置了国内多家知名企业展位，如安捷伦、珀金埃尔默、安徽见行、北方华创、百及纳米、致真精密、普源精电、匠岭科技、隐冠半导体等，他们纷纷展示了各自在半导体量检测领域的新技术、新设备。

厂商风采

仪器信息网作为支持媒体出席本次会议，在接下来的会议期间持续带来精彩报道。欢迎大家持续关注。