半导体&电子测试测量,投稿:kangpc@instrument.com.cn
其他半导体检测仪
美国半导体设备制造商应用材料在印度开设了一个验证中心,这是该国第一家可加工300mm晶圆的商业设施。
应用材料在班加罗尔投资2000万美元建设印度验证中心,将雇用500名员工。印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw为该设施揭幕。
Ashwini Vaishnaw表示,印度的目标是发展一个全面的半导体生态系统,包括晶圆厂、ATMP设施、化学品、气体、基板、消耗品和制造设备,全部在印度国内生产。
该验证中心是应用材料于2023年宣布的四年内在印度投资4亿美元计划的一部分,此前美光、AMD和高通等全球半导体公司也进行了类似投资,这些公司在印度设立或开始建造半导体设施。
Ashwini Vaishnaw表示,2023年印度总理莫迪访美期间,印度签署了四项协议,包括美光的ATMP设施、泛林集团的培训半导体工程师的提议、应用材料设立验证中心的计划以及AMD的研发中心。
报告称,印度验证中心将为即将成立的印度协作工程中心提供早期试点、人才和能力开发;还将增加新的功能,以实现半导体设备端到端设计、表征和鉴定。该验证中心可加工300mm晶圆,此前印度仅能够处理200mm晶圆。
应用材料先进制造技术全球业务董事总经理Sonny Kunnakkat表示,该公司曾经在印度理工学院拥有一座300mm加工设施,但应用于学术目的,而该验证中心是第一个商业设施,能够在印度加工300mm晶圆。
印度在发展半导体生态系统方面取得进展,该国于3月上旬批准了两个晶圆厂项目和一个ATMP项目。如果“印度半导体计划”的经费用完,印度可以增加对其7600亿卢比的拨款,他们可能需要更多的资金来支持更多的晶圆厂进入印度。
[来源:爱集微]
应用材料推出Enlight®2光学检测系统,吞吐量提高50%
2023.12.07
董事长论坛! CSEAC 2024 半导体制造与核心部件董事长论坛议程公布
2024.09.04
董事长论坛!CSEAC 2024 半导体制造与材料董事长论坛议程公布
2024.09.04
董事长论坛!CSEAC 2024半导体制造与设备董事长论坛议程公布
2024.09.04
议程公布!CSEAC 2024新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛
2024.09.04
2024.09.04
版权与免责声明:
① 凡本网注明"来源:仪器信息网"的所有作品,版权均属于仪器信息网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品,应在授权范围内使用,并注明"来源:仪器信息网"。违者本网将追究相关法律责任。
② 本网凡注明"来源:xxx(非本网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用,必须保留本网注明的"稿件来源",并自负版权等法律责任。
③ 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起两周内与本网联系,否则视为默认仪器信息网有权转载。
谢谢您的赞赏,您的鼓励是我前进的动力~
打赏失败了~
评论成功+4积分
评论成功,积分获取达到限制
投票成功~
投票失败了~