第二届“半导体工艺与检测技术”网络会议回放视频上线！

分享到微信朋友圈

打开微信，点击底部的“发现”，

使用“扫一扫”即可将网页分享到朋友圈。

分享： 2023/05/16 11:03:17

导读： 2023年5月10-11日，仪器信息网联合电子工业出版社共同主办了第二届“半导体工艺与检测技术”网络会议。本次会议分为四个专场，吸引了领域内近千听众报名参会。

2023年5月10-11日，仪器信息网联合电子工业出版社共同主办了第二届“半导体工艺与检测技术”网络会议。本次会议分为四个专场，吸引了领域内近千听众报名参会。

会议的17个报告，经征求报告嘉宾意见，部分报告将设置视频回放，便于广大网友温故知新，详情见下表：

第二届“半导体工艺与检测技术”网络会议
5月10日	薄膜沉积与外延及其检测技术			链接
	09:30--10:00	离子束溅射镀膜技术及其应用	王晓东（中国科学院半导体研究所研究员）	不回放
	10:00--10:30	ICPMS在半导体行业的应用	付玉（德国耶拿分析仪器有限公司应用工程师）	回放链接
	10:30--11:00	硅光传感技术与工艺	杨妍（中国科学院微电子研究所研究员杨妍）	不回放
	11:00--11:30	湿敏薄膜制备与第三代半导体器件研究	代建勋（大连理工大学助理教授）	回放链接
	光刻与刻蚀及其检测技术
	14:00--14:30	广义芯片特种紫外光刻设备研发	胡松（中国科学院光电技术研究所研究室主任/研究员）	不回放
	14:30--15:00	海洋光学微型光谱仪在半导体领域的应用	卢坤俊（海洋光学资深技术&应用专家）	回放链接
	15:00--15:30	特种传感芯片专用光刻设备	刘俊伯（中国科学院光电技术研究所副研究员）	回放链接
	15:30--16:00	干法刻蚀的创新和挑战	张忠山（中国科学院物理研究所副主任工程师）	不回放
5月11日	半导体封装及其检测技术
	09:30--10:00	面向芯粒集成的先进封装工艺探索	刘书利（中科芯集成电路有限公司微系统制造研发部副经理）	不回放
	10:00--10:30	光学显微镜在半导体封装工艺中的应用	徕卡显微系统	回放链接
	10:30--11:00	半导体集成电路封装及检测	张乐银（华东光电集成器件研究所所级关键技能带头人）	回放链接
	11:00--11:30	集成电路设计与封装技术的协同优化	陈春章（鹏城实验室研究员）	回放链接
	半导体失效分析及沾污检测
	14:00--14:30	碳化硅MOS器件可靠性考核体系的探讨	郭春生（北京工业大学副教授）	不回放
	14:30--15:00	国产无机质谱在半导体工艺检测中的应用和进展	陈磊（北京莱伯泰科仪器股份有限公司 ICP-MS产品经理）	回放链接
	15:00--15:30	半导体制程中痕量金属离子检测	张君峰（苏州赛米肯分析技术有限公司实验室经理）	回放链接
	15:30--16:00	半导体实验中器皿洁净度控制方案	张迪（天津语瓶仪器技术有限公司应用工程师）	回放链接
	16:00--16:30	电子化学品中痕量阳离子检测技术和应用实例	李春华（上海市计量测试技术研究院集成电路产业中心主任/高工）	回放链接