4月26日,日本经济产业省宣布,将半导体和量子相关的4个品类列为新的出口管制对象,其中用于获取集成电路图像的电子显微镜被列入其中。这是继去年7月日本对华在尖端芯片领域出口管制的再一次升级。
4月1日实施,英国政府发布新的修订条例,新增对半导体设备、扫描电镜、蚀刻设备、量子量测等出口管制。修订条例在出口管制令附表 3 中引入了三项新条目,对某些两用货物的出口进行管制。
北京时间1月2日,荷兰政府宣布撤销光刻机巨头ASML旗下NXT:2050i与NXT:2100i两款光刻机出口许可证。ASML随即发布声明称部分中国客户可能会受到影响。
当地时间2023年12月13日,正在荷兰访问的韩国总统尹锡悦同荷兰首相马克·吕特发表联合声明,宣布两国正式结为“半导体同盟”,并设立经济、安全、产业领域的双边协商机制。
何亚东称,这些措施阻挡不了中国的发展壮大,只会让美国企业失去中国的市场,损害自身的利益。中方将密切关注美方相关措施的动向和影响,坚决维护自身权益。
美东时间本周一,美国公布了包含约30亿美元补贴资金的「国家先进封装制造计划」,目的在提高美国半导体的先进封装能力,弥补其半导体产业链的缺口,这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资计划。
根据俄罗斯媒体报道指出,俄罗斯正在研发生产芯片的微影光刻机。其工业和贸易部副部长Vasily Shpak 在接受媒体访问时指出,2024 年将开始生产350 纳米微影光刻机。
韩国总统办公室10月9日宣布,美国政府已做出最终决定,在无需单独批准的情况下,三星电子和SK海力士可以向中国工厂供应美国半导体设备。
美国商务部于当地时间10月6日将42家中国企业列入出口管制清单,美方指责这些企业“支持俄罗斯国防工业基础”。