晶圆键合

键合技术

键合技术定义：在室温下两个硅片受范德瓦耳斯力作用相互吸引，硅片表面基团发生化学作用而键合在一起的技术。 键合技术广泛应于MEMS器件领域，是一项充满活力的高新技术，对我国新技术的发展有十分重要的意义。 在MEMS制造中，键合技术成为微加工中重要的工艺之一，它是微系统封装技术中重要的组成部分。

EVG300系列兆声清洗系统：EVG301

一、 简介

EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。

目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。

EVG300系列配备1MHz，30-60W的兆声波清洗头，能有效地去除亚微米(>0.1um)颗粒。可与EVG键合机和对准机实现无缝衔接，以保证键合前硅片的洁净度，是实现SOI、Si-Si直接键合等工艺的必要手段。同时，EVG300系列也是高精度单片清洗工序的必备设备。

二、应用范围

EVG300系列是一款单晶片或掩膜板清洗系统，面向以研发和小批量生产为主的客户，广泛应用于光刻掩膜板清洗、硅片直接键合、SOI键合前处理和其它相关领域。

三、主要特点

u 单片清洗，基片正面与背面间无交叉污染

u 稀释的化学液体清洗，有效地节省了成本

u 基片旋转甩干，zui大转速可为3000转/分刷片清洗

u 软件可编程控制刷头移动速度及基片旋转速度

u 1MHz兆声清洗或兆声板式清洗（可选）

u 单面刷洗（可选）

u 其它选项

- 带有IR检测的预对准台

- 应对非SEMI标准的硅片夹具

EVG800系列键合机：EVG810LT系列

LowTemp（低温）等离子激活系统 

一、 简介

EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。

目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。

EVG公司是世界上顶jian的基片键合设备制造商，其键合工艺被认定为MEMS领域的标准工艺。EVG键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有键合工艺。EVG键合设备型号齐全，从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统，可以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片系统， 键合工艺全部自动完成；而且，独特的基片夹具及键合室结构设计，可实现高精度的圆片键合；此外上/下极板为独立分别加热控制，zui大加热温度可达650度。

EVG810LT是一款单腔室、半自动的设备，适用于硅片直接键合的低温活化，如SOI，应变硅，GeOI，化合物半导体和MEMS器件等应用。EVG810LT工艺腔室允许使用非原位工艺，即硅片可在腔室内分别片片激活，之后在激活腔室外硅片进行键合。

二、应用范围

EVG810LT是一款主要用于Si-Si直接键合和SOI键合的预键合系统， 广泛应用于MEMS制造、晶圆级先进封装和SOI系统以及化合物半导体等方面。

目前，可以用于低温等离子键合的材料为：

- Si/Si, Si/SiO2, SiO2/SiO2

- TEOS/TEOS (热氧化)

- GeOI

- Si/Si3N4

- Si/玻璃，玻璃/玻璃

- GaAs, GaP, InP

-PMMA

三、主要特点

u 在室温下，等离子辅助实现圆片键合

u  技术，适用于几乎所有材料的键合，特别是温度敏感器件﹑化合物半导体材料等的键合

u 无任何液体需求，无颗粒及金属污染