关注
已关注
已认证
粉丝量 0
400-860-5168转4552
仪器信息网认证电话,请放心拨打
公司简介
资质荣誉
手机扫码查看
核心参数
产地类别: 进口
最小线宽: 1000
电子束直径: 00
束流电压范围: 00
展位推荐
超高分辨率电子束光刻EBL
电子束光刻系统
电子束曝光EBL
EBL电子束光刻系统50KV
SPTS深硅刻蚀设备
SPTS作为的深硅刻蚀和牺牲层刻蚀设备的供应商,SPTS能够提供一系列的解决方案来满足客户的生产和开发要求。通过一系列的技术的开发,SPTS能为客户提供一系列的先进的工艺,比如功率MOSFET和200mm和300mm晶圆上的高端封装(3D封装和芯片级封装)。
深硅刻蚀工艺的主要过程包括:
1) 钝化处理过程(C4F8等离子体)
一阶段:由C4F8产生CFn聚合物沉淀在所有的表面
2) 刻蚀过程(SF6等离子体)
第二阶段:由于离子体的定向运动,基面上的聚合物被去除的速度要比在侧壁的去除速度快。
第三阶段:暴露的硅表面就会被F系物刻蚀掉,SF6源源不断提供等离子体,来实现深宽比的刻蚀。
深硅刻蚀的主要应用包括: MEMS,先进封装(TSV),功率器件等等。
的深槽刻蚀设备,可以提供快的刻蚀速度,但同时保证侧面特征良好控制和一致性。通过 软件以及硅技术实现了性能的工艺控制。
parameter ramping技术:
实时调节工艺过程参数,以达到佳侧面轮廓。
企业名称
北京亚科晨旭科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
110105009081828
成立日期
2005-11-28
注册资本
500
经营范围
技术推广;市场调查;经济贸易咨询;展览服务;组织文化艺术交流活动(不含演出);货物进出口、技术进出口、代理进出口;销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品(不含危险化学品)。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
CAMTEK半导体AOI设备
亚科电子-超高分辨率电子束光刻EBL
EVG800系列键合机:EVG810LT(低温)等离子激活系统
TRYMAX 等离子除胶机 型号:NEO系列
CAMTEK 自动AOI设备 碳化硅(SiC) 应用
Bruker原子力显微镜-- Dimension Icon
CAMTEK 自动AOI设备 CMOS图像传感器检查
Bruker原子力显微镜-- Dimension Edge
Bruker原子力显微镜-- Dimension FastScan
EVG自动化生产晶圆键合系统GEMINI
EVG320 D2W 混合键合面激活和清洁系统
ContourX-200用于表面纹理计量的灵活台式
EVG®610 掩模对准系统(光刻机)
Hysitron TS 77 Select 纳米压痕仪
Bruker Hysitron TI 980纳米压痕仪
EVG晶圆键合系统 510
松下等离子切割设备
EVG 850 SOI的自动化生产键合系统
centrotherm SiC和GaN退火及石墨烯生长
EVG®850TB 自动化临时键合系统
几何参数测量仪、光学表面量测仪器
X射线衍射仪
X射线衍射仪 XRD
三维光学轮廓仪
AAFM
Bruker 全自动原子力显微镜 InSight CAP
全自动原子力显微镜
RIE等离子刻蚀机Etchlab 200
SENTECH RIE等离子刻蚀机SI 591
ICP-RIE等离子刻蚀机SI 500
等离子沉积设备SI 500 D
SENTECH ICP等离子沉积系统-SI 500D
RIE反应离子刻蚀 SI 591
Panasonic等离子切割设备 APX300
布鲁克Bruker原子力
原子力显微镜FastScan
Bruker原子力显微镜FastScan
手机版:
沟通底价
提交后,商家将派代表为您专人服务
获取验证码
{{maxedution}}s后重新发送
扫描电镜(SEM) 摩擦磨损试验机 白光干涉测厚仪 纳米压痕仪、划痕仪 扫描探针显微镜SPM(原子力显微镜AFM、扫描隧道显微镜STM) 聚焦离子束显微镜 椭偏仪 开尔文探针系统 常规超声探伤仪 台阶仪 轮廓仪 X射线衍射仪(XRD) 其它无损设备
亚科电子-北京官网
仪器信息网APP
展位手机站
产品介绍 工商信息