刻蚀残留物去除剂

铝后蚀刻残留物去除剂 （PERR）

杜邦的蚀刻后残留物去除剂是水性和半水性有机混合物，其配方可在通孔、聚乙烯和金属蚀刻工艺后有效去除基材表面的残留物。蚀刻后残留物去除剂（PERR）是我们EKC技术组合中核心产品的一部分。

等离子溶剂®产品 - HDA®技术

PlasmaSolv® 产品旨在去除蚀刻后的残留物。这些产品在远低于化学品闪点的低工作温度下运行，提供安全的化学过程并延长浴槽寿命。

EKC® 245 PERR
EKC® 245 PERR 专门设计用于清洁高容量 DRAM 设备批量生产过程中产生的蚀刻后残留物。它还用于清洁HBr蚀刻的多晶硅，并能够在金属蚀刻后去除残留物。

EKC® 265 PERR
EKC® 265 PERR是PlasmaSolv®系列中的初始产品，用于去除蚀刻工艺后产生的光刻胶残留物。无论是否进行氧灰处理，它都是有效的。

EKC® 270 PERR
EKC® 270 PERR 是一种蚀刻后残留物去除剂，具有改进的钛相容性。它的配方可去除灰化光刻胶残留物、有机聚合物和有机金属蚀刻残留物，同时保持最佳的金属堆栈完整性。

EKC® 270-T PERR
EKC® 270-T PERR 是一种水性/有机混合物，旨在去除传统铝/铜互连设计中的蚀刻后或灰渣残留物。

铜集成技术

CuSolve™ 产品是铜兼容清洁产品，专为集成铜的先进设计配制。这些产品在暴露的铜和低介电波材料存在下去除光刻胶和含铜残留物。

SAC™（半水化学）去除剂

SAC™（半水化学）系列产品是业内最有效的解决方案之一，用于清洁临界尺寸为0.25μm或以下的蚀刻残留物。SAC™ 产品在环境温度下使用，加工时间短，可消除 W 插头故障，并通过完全清洁减法蚀刻和大马士革结构来促进高级互连。

EKC 652 SAC EKC 652 SAC®™
®™ 是一种半水性配方，可快速有效地去除含有传统集成材料的基材上的蚀刻后残留物。

EKC 4000 PCT 后清洁处理 EKC®® 4000 PCT 是一种经济高效的替代品，优于 IPA 和 NMP 等传统“冲洗”化学品。
它可以快速有效地消除先前湿洗中化学品拖出（残留）引起的晶圆表面腐蚀。EKC® 4000 PCT与自动化设备兼容，其配方符合ULSI级规范，适用于先进的晶圆处理。