铜后蚀刻残留物去除剂

铜后蚀刻残留物去除剂

杜邦用于铜 （Cu） 应用的蚀刻后残留物去除剂包括 CuSolve™ 铜集成技术和 SAC™ 半水化学去除剂。

铜集成技术

CuSolve™ 产品是铜兼容清洁产品，专为集成铜的先进设计配制。这些产品在暴露的铜和低介电波材料存在下去除光刻胶和含铜残留物。

EKC 6850 PERR
EKC®® 6850 是一种针对 PR 掩模优化的铜蚀刻后残留物去除剂配方，与铝/铜兼容。

EKC 570 PERR EKC 652 SAC®®™ 是一种半水性配方，可快速有效地去除含有传统集成材料的基材上的蚀刻后残留物。

EKC 580 PERR EKC®® 580 是一种铜蚀刻后残留物去除剂配方，针对金属硬掩膜 （MHM） 进行了优化，具有 TiN 刻蚀调整，并经过制造验证。

EKC 590 和 EKC 590S EKC®®® 590 和 590S
是铜蚀刻后残留物去除剂配方，针对金属硬掩膜 （MHM） 进行了优化，具有 TiN 和 AlN 刻蚀调整以及 Co 衬里兼容性。

SAC™（半水化学）去除剂

SAC™（半水化学）系列产品是业界最有效的解决方案，用于清洁临界尺寸为0.25μm或以下的蚀刻残留物。SAC™ 产品在环境温度下使用，加工时间短，可消除 W 插头故障，并通过完全清洁减法蚀刻和大马士革结构来促进高级互连。

EKC 652 SAC EKC 652 SAC®™
®™ 是一种半水性配方，可快速有效地去除含有传统集成材料的基材上的蚀刻后残留物。