充氮型程控烤胶机

1.产品概述：

AC200-PE充氮型程控烤胶机是一款门设计的烤胶设备，主要适用于微电子、半导体、制版、新能源、生物材料、镀膜、薄膜、光学及表面涂覆工艺等域。以下是对该设备的详细介绍：

2.产品特点：

充氮保护：在普通烤胶机的基础上增加了密封盖和氮气注入口，确保氮气能够均匀通入烤胶机内部，形成惰性气体保护气氛，有效防止烤胶过程中的氧化反应，保护基片表面质量。

高精度控温：采用高精度数显温控表控制，升温速率可控，可编辑多段温度曲线，确保烤胶温度的精确控制。

优良的热均匀性：设备内部设计合理，能够确保加热板面的温度均匀性，保证烤胶效果的一致性。

安全性高：设备四周装有防烫护栏，降低事故发生率；同时，加热输出独立电路控制，提高了设备使用安全。

可视化操作：设备盖子带可视窗，实验过程可实时监测产品变化，便于操作人员掌握烤胶进程。

3.技术参数：

型号：AC200-PE

控温范围：可根据具体需求定制，如室温250℃、室温300℃、500℃、600℃、800℃等。

加热面板尺寸：适合大8”圆晶，加热面板尺寸可能因型号而异，具体以实际产品为准。

控温方式：自适应PID控制，确保温度控制的准确性和稳定性。

温度分辨率：0.1℃

控温精度：±0.2℃

温度均匀性：≤±1%（板面9点或12点温度差）

真空度：可根据配置不同达到不同的真空度，如普通机械泵可达到10-1Pa，分子泵可达到10-3Pa。

电源输入：AC220V，具体电流需求根据设备功率而定。

加热功率：根据设备型号和配置不同而有所差异。

4.应用域：

AC200-PE充氮型程控烤胶机广泛应用于半导体硅片/晶片、ITO导电玻璃、光学玻璃、生物薄膜、制版等工艺加热过程中，特别适用于需要惰性气体保护环境的烤胶工艺。

5.操作注意事项：

在使用，应仔细阅读设备说明书，了解设备性能、操作规程及安全注意事项。

操作过程中，应严格按照设备操作规程进行，避免误操作导致设备损坏或安全事故。

设备在使用过程中，应定期进行检查和维护，确保设备处于良好状态。

在进行烤胶工艺时，应根据具体工艺要求选择合适的温度、时间和氮气流量等参数。