仪器种类: 普通真空快速退火炉
产地类别: 国产
样品尺寸: 2英寸-6英寸
温度范围: 300℃-1250℃
最高升温速率: ≦100℃/sec(裸片)
降温速率: 30-80°C/s
退火温度准确性: ±1
退火温度均匀性: ≦±0.5%(>500 ℃)
看了退火炉的用户又看了
设备规格:
1.半自动操作模式,自动开关腔门;
2. 适应于 2英寸-8英寸 晶圆,或者(200mmx200mm)样品;
3.退火温度范围 300℃-850℃(可选高温型,最高温度1350 ℃ );
4.升温速率 ≦150℃/sec(裸片);
5.温度均匀性 ≦±0.5%(>500 ℃);
6.真空腔体(可选配常压腔体或正压腔体);
7.冷却方式包括水冷和氮气吹扫;
8.MFC控制,2-4路制程气体。
工艺应用:
快速热处理(RTP),快速退火(RTA),快速热氧化(RTO),快速热氮化(RTN);
离子注入/接触退火;
高温退火;
高温扩散;
金属合金;
热氧化处理。
应用领域:
化合物半导体(砷化镓、氮化物、碳化硅等);
多晶硅;
太阳能电池片;
MEMS;
功率器件;
IC晶圆;
LED晶圆。
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 技术人员现场培训
免费仪器保养: 2月1次
保内维修承诺: 软件免费重装,硬件维修
报修承诺: 24小时到达
最多添加5台