推荐厂家
暂无
暂无
当前,制备非晶的方法主要有淬火法和气相沉积法。快冷法又分为铸膜法和甩带法,适合于制备大块非晶。气相沉积法分为真空蒸发法、化学气相沉积法、脉冲激光沉积法和磁控溅射法。~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~磁控溅射法制备非晶样品有其独特的有点,下面主要介绍下磁控溅射制备非晶样品的原理。电子在电场E的作用下,在飞向基板的过程中与氩气原子发生碰撞,使其电离出氩离子和一个新的电子,电子飞向基片,氩离子在电场作用下飞向阴极靶,并以高能量轰击靶的表面,使靶材发生溅射。在溅射的过程中,溅射离子,中性的靶原子或分子即可在基片上沉积形成膜。综上所述,磁控溅射的基本原理就是以磁场来改变原子的运动状态,并束缚和延长原子的运动轨迹,从而提高电子对工作气体的电离几率和有效地运用了电子的能量。这也体现了磁控溅射低温、高效的原理。常用的TEM样品以TEM载网为基片。TEM载网是直径为3nm,厚为20μm,网格间距为80μm,最底下一层铜或者钼,上面覆盖一层约为5nm厚的无定形碳作为支撑膜。利用磁控溅射法制备沉积的薄膜就沉积在这种TEM载网的无定形碳的支撑膜上,为了减少非弹性散射对衍射数据的影响,在实验过程中尽可能制备厚度比较小的薄膜厚度,约为15nm-20nm,这样制得的样品就可以直接在透射电子显微镜中进行直接的表征。
磁控溅射仪(2019下半年购入,9成9新)[img=,690,920]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/10/202310091529314999_3303_5829706_3.jpg!w690x920.jpg[/img][img=,690,920]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/10/202310091529317199_6660_5829706_3.jpg!w690x920.jpg[/img][img=,690,920]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/10/202310091529323410_1965_5829706_3.jpg!w690x920.jpg[/img][img=,690,920]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/10/202310091529325843_2573_5829706_3.jpg!w690x920.jpg[/img]设备技术要求 1.样品基台:直径 6 英寸样品2.反应腔室:304 不锈钢材质3.靶座系统:3 英寸圆形靶座 4 个,位于腔室上部;靶与样品的距离90~110mm 可调4.真空系统:分子泵,机械泵5.真空测量:薄膜规(进口),全量程规(进口)6.气路系统:标配 2 路进气,种类和流量可定制;管路配件(进口)7.电源系统:500W/13.56MHz 自动匹配射频源 1 套(进口);500W 直流电源 2 套(进口)8.样品载台:自转旋转 5-30rpm 可调;加热温度 300℃;可加射频偏压200V 预清洗基片9.真空性能:本底真空优于 6.67x10-5Pa10.控制系统:工控机;触摸屏,菜单自动/手动操作11.安全控制:异常报警12.工艺应用:金属薄膜和介质薄膜沉积13.不均匀性:≤±5%@6 英寸14.设备尺寸:一体型设备;占地面价(参考)1.0m*1.50m。[img=,554,628]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/10/202310091529103198_4423_5829706_3.png!w554x628.jpg[/img]运行需求:供电需求: 380V、三相五线制;设备总功率需求约为 15KW冷却水:>1.5L/min压缩空气: 0.4~0.6Mpa
本人是研一新生,使用氧化饵陶瓷靶射频溅射氧化饵薄膜,但是溅射之后靶的表面有很多金属颗粒状物体于靶材表面,原因无从而知,希望大佬们能给些意见,谢谢你们![img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2020/06/202006151317575201_8602_4204633_3.png[/img][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2020/06/202006151317576246_7946_4204633_3.png[/img]