裂纹分析

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裂纹分析相关的耗材

  • ZJKY-100通用图像分析系统
    ZJKY-100通用图像分析 系统,是针对电子显微 镜,光学显微镜得到的 数字图像,进行数据分 析,从而得到更加科学 和实用的实验报告。 系统功能 ◇ 通用软件: 包括图 象采集、图像处理、图 像编辑功能,图文报告 生成、浏览、打印功能 及图象数据库压缩、管 理、检索功能。 ◇ 具有丰富的图象处理 功能处理输入到计算机 的图象,使图象细节更加 清晰. ◇ 能对图象中的颗粒的 直径,圆度,长短径等三十 几个参数进行测量. 并 提供统计,分布直方图等数据多种分析手段. 测量数据以Access数据库格式存储, 可直接为EXECL等通用程序 引用. ◇ 能对孔洞、裂纹、纤维直径等的尺寸、形状参数及孔隙率进行 快速精确地测量和分析。 ◇ 提供分形维数测量功能.◇ 25帧/秒快速动态采集, 快采慢放, 更仔细地观察快速变化过程. ◇ 无限制长时间定时采集功能, 使您能够轻松记录缓慢变化过程. 并且在采集时计算机可同时进行其他工作. ◇ ASTM平均晶粒度评级,晶粒尺寸分布测量。 ◇ 相分析:(黑白或彩色)金相中双相至多相相成分百分含量测定。 ◇ 涂覆层厚度分析(含钢中脱碳层深度和钢中渗碳层厚度测量)。 ◇ 钢中非金属夹杂物评级。 ◇ 针状物长宽比测量。 ◇ 纤维断面测量(纤维直径分析)。 ◇ 球墨铸铁分析(球化率,石墨大小及含量,珠光体,铁素体评 级,渗碳体和磷共晶含量测量)。 ◇ 灰铸铁分析(石墨含量,石墨长度,石墨成份,珠光体含量,铁 素体含量,珠光体片间距,渗碳体和磷共晶含量测量与评级)。 技术指标 ◇ 摄像机采集: 768× 576 彩色:24 bit 黑白:8 bit ◇ 数码相机采集: 800× 600 - 2048× 1600 系统特色 ◇ 支持摄像机,数码相机,扫描仪等多种信号源。 ◇ 方便的图文报告生成功能使你能快速生成和打印出漂亮的图文 报告。 ◇ 数据库支持图像压缩功能,配合大容量硬盘使你的资料保存无 限量。 ◇ 多种资料检索方式。 ◇ 支持彩色金相分析。 ◇ 具有晶界自动重建功能。 ◇ 具有自动断开粘连颗粒功能。 ◇ 具有批处理功能,能自动记录和重复执行你的分析过程使你的分 析更快速。 ◇ 测量数据存入通用的ACCESS数据,方便和外界交换数据。
  • ZJKY-2000扫描电镜联机图像处理分析系统
    主要针对旧款扫描电镜,不具备计算机图像处理系统,经过更新改造 使扫描电镜具备最先进的计算机系统,并可进行图像处理分析。 增配联机图象处理分析系统后新增以下功能 1、显示具有照片质量的,随电镜扫描实时刷新的静止稳定图象。 使你能更清楚地观察图象细节,同时保护您的视力。 2、将各种信号图象采集到计算机,并以通用格式存贮到磁盘,使你 能更加方便与外界交流和进行电子排版。 3、具有丰富的图象处理功能处理输入到计算机的图象,使图象细节更 加清晰,从而提高电镜的分辨率。处理后的图象可返送电镜照像。 4、对图像中的颗粒、孔洞、裂纹、纤维直径等的尺寸和形状参数 进行快速精确地测量和分析。 5、测定抛光面背散射电子(或二次电子)成份像中各组分的百分含量。 6、彩色组合显示多种元素的X射线面分布像及背散射电子像的伪 彩色显示。 7、在图象上加注文字和各种标记,方便学术交流和论文发表。 8、实时、照片质量图象打印,能节省大量冲印照片的时间。 9、所见即所得的图文报告功能,快速打印出图文并茂的分析报告。 10、建立快速检索的图象数据库,方便你的科研和教学。 技术指标 ●图象清晰度: 512× 512~2048× 2048 灰度等级:256 ●采集图象信号各类: 二次电子像,背散射电子像,吸收电子像,透 射电子像及X射线面分布像,摄象机视频信号。 ●同步方式: 被动式 ●接口阻抗: 同步输入端:15M 视频输入端:200K 视频输出端 :1K ●可配接所有型号电镜, 绝不干扰原电镜使用。电镜和图象系统 多种信息查询检索方式 可联机使用,也可独立使用。
  • Nalgene 900 L900 液体洗涤剂
    Nalgene 900 L900 液体洗涤剂?专为用于制药、医学研究、学校、生物技术以及其它机构的Nalgene 塑料实验室器具和玻璃实验室器具而配制的清洁液体洗涤剂。其配制适用于所有塑料制品,尤其是聚碳酸酯制品。直接使用不会导致出现裂纹、应力裂纹或污点。适合于手或机器使用,它具有可生物降解、无毒且泡沫很少等特点。根据美国公共卫生协会检测水和污水的标准方法(第18 版,9020b 节,第3 小节,第二部分),此洗涤剂经测试确定为非抑制产品,不含磷酸盐订货信息:Nalgene 900 L900 液体洗涤剂目录编号 900-4000尺寸,L4每箱数量4

裂纹分析相关的仪器

  • 仪器简介:断口图像分析仪仪器说明: 广泛应用于金属材料动态撕裂试验(DT)中的纤维断面率的测量、铁素 体钢落锤撕裂试验(DWTT)中的剪切面积百分比的测量(包括手工不能 完成的测量)、冲击断口的纤维断面率和侧膨胀值的测定及静、动态断 裂力学裂纹长度的测量技术参数:断口图像分析仪主要技术说明 精度:0.02mm 300万像素CCD主要特点:断口图像分析仪仪器特点:? 采用最先进的电子光学采样系统 ?专用分析软件及数据处理系统 ?测量精度高于0.02mm
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  • 产品描述橡胶复合材料及弹性体裂纹的扩展是影响其强度、疲劳寿命等的关键因素,因此裂纹扩展的表征对于研究弹性体的服役行为极为重要。尤其对于轮胎工业,轮胎的安全性及耐久性尤为重要,因此对其抗撕裂性能的研究是非常必要的。目前,对于裂纹扩展的测量,主要使用高速摄影法和超声表面波等技术,但由于前者分辨率低,操作困难,后者也易受外界的干扰,不利于直观记录。众所周知,动态热机械分析仪(DMA)是研究材料粘弹性能和疲劳性能行之有效的方法,如果能够将动态测试和裂纹扩展测试有机结合,那么可以对弹性体的裂纹扩展进行更好的分析。由此,法国麦特韦伯(Metravib)公司联合世界著名轮胎企业米其林(MICHELIN)和法国著名的橡胶分析机构LRCCP 共同开发了动态裂纹扩展仪DMA+NG,并进行了相关测试和应用研究。 裂纹扩展测试优势 专为分析橡胶材料用 同时测量两个或四个裂纹 在温度箱内部精准的初始裂纹声称系统 温度箱内氧含量控制 (10ppm 到 20%) 与DMA+300/1000/2000匹配
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  • 281M裂纹测深仪是一款高精度便携式裂纹深度测量仪器,主要用于测量各种金属表面裂纹深度。该仪器利用电位法进行深度测量,与其他裂纹检测方法(磁粉、涡流等)结合使用效果更佳。测量原理四个电极中,外侧A和D两个电极向工件持续施加交流电压,内测B和C两个电极用于测量裂纹两侧的微小电位差。此电位差与裂纹深度具有一定对应关系,仪器据此经过内部算法,最终显示出精确深度值。优势 1 与传统手段,如果涡流深度测量相比,可以更加快速直观地显示深度数值。2 可选配不同类型传感器,测量位置不受限。3 测量范围大:0.2-100mm4 测量误差小:20%5 281M使用充电电池,机身外形精巧,集成了电流生成技术、测量算法和微处理器的评测技术等多项功能。281M可以被应用于各种不同的场合,可极为理想地测量钢、奥氏体不锈钢和铝等金属材料裂纹深度。6校准时使用配套的具有不同深度裂纹的试块可提高测量精度。 特点• 磁粉探伤、渗透探伤理想的配套工具。发现裂纹后即可立即测量出裂纹深度数值。• 机身外壳小巧,易于随身携带,电池供电,适合在各种现场情况下使用• 轻量化机身(400克)• 裂纹深度显示单位:mm• 可测量倾斜裂纹深度• 探头不易损设计• 可选配探头:三种探头适合绝大多数工件测量位置与测深范围 多种校准方法最简单的校准方法就是在工件没有裂纹的位置进行零点校准,即可使用。此外,还可以使用与被测量材料完全一致的材料制作裂纹试块,编辑多深度值测量曲线,取值越多测量精度越高。系统基本配置:序号名称数量1281M裂纹测深仪主机1台2探头1个3电池1个4适配器1个5样件1个6操作手册1本7校准证书1个8储运袋1个
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裂纹分析相关的试剂

裂纹分析相关的方案

  • 16MnR钢埋弧焊接头的焊缝裂纹分析
    针对焊接生产中16MnR钢埋弧焊焊缝出现的裂纹缺陷进行分析表明,有裂纹的焊缝区域颜色为红褐色,裂纹扩展方向与焊缝金属的结晶方向一致,这种焊缝裂纹是由于焊接过程中焊缝局部进入大量Cu造成的。由于Cu的熔点较低,焊缝金属凝固时Fe领先结晶,低熔点Cu最后凝固,被富集到晶界处,在焊接应力的作用下,仍处于液态的晶界金属被拉开,形成沿晶界分布的热裂纹,断口呈沿晶脆断特征,其实质是铜渗透裂纹。埋弧焊过程中铜质导电嘴与坡口表面局部接触起弧熔化,Cu进入焊缝中是引起焊缝热裂纹的根本原因。
  • 稳压器筒体焊接见证件裂纹探析
    通过金相、扫描电镜、光谱分析等方法对筒体焊接见证件的裂纹进行综合分析,确定该裂纹为冷裂纹且产生在热影响区。主要原因是见证件没有进炉后热而采用红外线电加热器的后热方式,电加热片与焊接见证件没有紧密贴合,焊缝中的扩散氢没有完全逸出。
  • 磨削裂纹发生的原因
    磨削裂绞是淬火后未回火的零件,或含残余奥氏体多的零件磨削时出现的现象,这种裂纹不在磨削中发生,而在磨削后发生。磨削裂纹具有独特的形状,它与淬火裂纹不同,所以可立即进行区别。

裂纹分析相关的论坛

  • 工件上产生了裂纹,请问该怎么取样,以分析裂纹产生的原因

    有一圆柱形(Φ30×20)工件,在其Φ30的面上产生的裂纹(裂纹在深度方向上未贯穿),请问我该怎么取样作金相,来分析裂纹产生的原因?是以Φ30的面磨制金相还是应该将工件沿着裂纹剖开,还是以厚度方向的面磨制金相呢?请各位大虾帮帮忙哦,呵呵,不胜感激啊~~~~http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/brow/em09511.gif

  • 裂纹金相分析原因

    裂纹金相分析原因

    25#钢铸件,发现裂纹,做完金相后发现裂纹装组织,不清楚为何种组织,请大家帮忙看看分析一下裂纹产生的原因,谢谢[img=裂纹,302,395]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/08/201708060942_01_3122601_3.jpg[/img][img=金相,690,489]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/08/201708060942_02_3122601_3.jpg[/img][img=腐蚀,319,316]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/08/201708060942_03_3122601_3.jpg[/img]

裂纹分析相关的资料

裂纹分析相关的资讯

  • 贝斯特商品化最新系统:碳纤维复合材料原位微裂纹动力学分析
    复合材料的微裂纹和断裂力学一直是困扰科研人员的难题, 对于类似金属材料的断裂力学研究已经有了丰硕的成果;但是复合材料的断裂力学机理和过程, 一直没有较好的测试技术和设备商品化, 贝斯特公司的研发人员通过多年的科研经验和创新的工作, 开发了碳纤维复合材料微裂纹动力学测试技术, 通过该技术可以在线原位扫描样品在外力作用下,内部裂纹的扩展机理和动力学;为科研人员提供一臂之力。 此系统主要由Nano系列动态试验机和原位扫面测试系统、多通道控制系统和专业软件组成。 涡流检测原理:通过感应磁场和微裂纹相关性测试碳纤维复合材料的裂纹动力学。 由于导电材料不均匀会导致磁导率、电导率不同,使涡流流通路径发生改变,导致涡流的大小、相位发生改变。如果被检测件存在缺陷(如表面裂纹),则会阻碍涡流流过,因涡流只能存在于导体材料中,故导致涡流流通路径的畸变,最终影响涡流磁场,使得涡流强度降低。 构造配置: 技术参数:* 400x400毫米扫描区域* 探针直径1 & 3 mm* 速度Up to 100 mm/s, 同步数据采集up to 5 kHz* 样品厚度 t 8 mm* 3-轴位置控制 X, Y旋转编码器; Z 激光位置反馈* 作为独立的完全集成 “工作站”测试系统控制器。独立的扫描应用* 单通道输出信号,整流直流(0-10V)* X, Y &与负载、行程、应变等信号的记录* 轴向和横向的合规性应用:
  • 利用维氏硬度压痕裂纹表征材料的断裂韧度
    可以利用维氏硬度压痕裂纹计算材料的断裂韧度,尤其适合表征硬脆材料的断裂性能。学者提出了很多半经验半定量的关系式。裂纹主要有巴氏(Palmqvist或径向)和中位(Median)裂纹两种形式,有些公式适用于特定的裂纹形式,有些公式对两种(Both)裂纹形式都适用。微米硬度实验设备简单,测试方便,分析直接,不仅在工程实践中有广泛应用,也是评估材料断裂韧度的有效工具。断裂韧度作为衡量材料抵抗裂纹扩展能力的力学性能指标通常用临界应力强度因子KⅠC表示,单位为MPam0.5。字母K为应力场强度因子,反映的是裂纹尖端区域应力场强弱;字母C指的是裂纹扩展的临界情况;下标罗马数字Ⅰ是指裂纹扩展形式为张开型,脆性材料的裂纹扩展类型为Ⅰ型。测量材料KⅠC的方法主要有:山形切口梁法(C. N. B)、单边预裂梁法(S. E. P. B)、表面弯曲裂纹法(S. C. F)、单边切口梁法(S. E. N. B)、单边V形切口梁法(S. E. V. N. B)、短V形切口杆法(S. R)、双扭法(D. T)、双悬臂梁法(D. C. B)、微米划痕法、纳米压痕法和维氏压痕法等。S. R、D. C. B和S. E. P. B法的测试试样难生产、成本高,难以广泛使用;S. E. N. B、S. E. V. N. B和C. N. B法加工试样缺口较困难;D. T法试件的几何尺寸会对测量值产生影响;S. C. F法必须要去除足够深度的表面层来消除残余应力场,才能保证KⅠC不被高估;微米划痕法需要考虑压头的磨损以确保测试结果的准确性;而压痕法具有制备试样简单、测试效率高、以及综合成本低等优点,已被广泛应用于表征陶瓷材料、硬质合金和玻璃材料的断裂韧度。虽然基于Griffith-Irwin平衡断裂力学的压痕法可以反映材料断裂的特征,有效表征材料的断裂韧度,但是使用压痕法确定KⅠC仍然存在不足,依然有争论,比如:诸多半经验半定量的公式在实际应用中受到裂纹模式(径向,中位,横向等)多样复杂的影响,计算的KⅠC结果不可靠;不适用于低泊松比的材料。如何根据不同的材料、不同的压头选择适合的公式和载荷,是当前利用压痕裂纹法表征材料断裂韧度亟需解决的问题。各种依据维氏硬度压痕裂纹长度计算断裂韧度的表达式列于表1,对于不同的裂纹模式有不同的表达式。裂纹主要有两种类型,见图1:一种是基于半椭圆型的中位裂纹(Median crack);另一种是基于半月状的巴氏裂纹(Palmqvist crack)或径向裂纹(Radial crack)。可以基于曲线拟合的方法得到同时适用于两种(Both)裂纹模式的表达式。典型硬脆材料的压痕裂纹见图2,需要测量压痕的接触半径a和裂纹长度c,可以计算得到l=c-a。维氏硬度HV可以由载荷F除以残余压痕面积AV得到:式中,AV考虑了压痕的倾斜表面(sin68°可以由压头形状获得),而不是压痕的投影面积;d (= 2a) 是压痕两个对角线长度的平均值;当F和d的单位分别是mN和μm时,维氏硬度的单位是GPa。值得注意的是工程上使用的维氏硬度没有单位,而且相关标准里面也没有单位,这不利于各种测试方法的比较,无法有效服务于科学研究。可见,即使维氏硬度如此基础、简单、成熟,仍然有待进一步发展。由于仪器化压入的兴起,压入硬度HIT是根据投影面积定义,并且努氏硬度HK也是根据投影面积计算,传统的维氏硬度HV可以通过投影面积转换成梅氏硬度(Meyer hardness)HMV(=2F/d2), 便于各种硬度之间的比较。表1中的维氏硬度HV也可以转换成HMV。表 1 利用维氏硬度HV计算材料的断裂韧度Kc[1]注: ϕ = 3, β2 = 0.059[15], Φ = -1.59-0.34ξ-2.02ξ2+11.23ξ3-24.97ξ4+16.32ξ5, ξ = lg(c/a). E是材料的弹性模量. Hv可以在每个载荷下多次测量取平均值,作为某一载荷下的Hv.图 1 维氏硬度压痕裂纹模式示意图图 2 典型硬脆材料的维氏硬度压痕裂纹[1, 15, 16]作者简介刘明,福州大学机械工程及自动化学院教授,全国钢标准化技术委员会力学及工艺性能试验方法分技术委员会金属材料微试样力学性能试验方法工作组(SAC/TC183/SC4/WG1)委员,ISO 14577系列国际标准制修订国内工作组成员。1985年出生于哈尔滨市,哈尔滨工业大学材料科学与工程学院本科、硕士,2012年12月获肯塔基大学(美国)材料科学与工程专业博士学位,法国巴黎高科矿业工程师学校材料研究所博士后,华盛顿州立大学(美国)博士后。2015年4月入职福州大学机械工程及自动化学院机械设计系力学教研室,获评福建省闽江学者特聘教授、福州大学旗山学者海外人才、福建省高层次境外引进C类人才,主要研究领域为微观力学及仪器化压入划入测试方法。作者邮箱:mingliu@fzu.edu.cn QQ:290716672 微信:hasanzhong参考文献[1] M. Liu, D. Hou, Y. Wang, G. Lakshminarayana, Micromechanical properties of Dy3+ ion-doped (Lu Y1-x)3Al5O12 (x = 0, 1/3, 1/2) single crystals by indentation and scratch tests, Ceramics International, 49 (2023) 4482-4504.[2] K. Niihara, A fracture mechanics analysis of indentation-induced Palmqvist crack in ceramics, J. Mater. Sci. Lett., 2 (1983) 221-223.[3] Z. Laiqi, H. Yongan, H. Lei, L. Jun-pin, Determination of empirical equation of fracture toughness for Mo5SiB2 alloy by indentation method, Trans. Mater. Heat Treat., 38 (2017) 178-183.[4] M. Laugier, New formula for indentation toughness in ceramics, J. Mater. Sci. Lett., 6 (1987) 355-356.[5] D. Shetty, I. Wright, P. Mincer, A. Clauer, Indentation fracture of WC-Co cermets, J. Mater. Sci., 20 (1985) 1873-1882.[6] B.R. Lawn, M. Swain, Microfracture beneath point indentations in brittle solids, J. Mater. Sci., 10 (1975) 113-122.[7] K. Tanaka, Elastic/plastic indentation hardness and indentation fracture toughness: the inclusion core model, J. Mater. Sci., 22 (1987) 1501-1508.[8] B.R. Lawn, E.R. Fuller, Equilibrium penny-like cracks in indentation fracture, J. Mater. Sci., 10 (1975) 2016-2024.[9] A.G. EVans, E.A. Charles, Fracture toughness determinations by indentation, J. Am. Ceram. Soc., 59 (1976) 371-372.[10] K. Niihara, R. Morena, D. Hasselman, Evaluation of KIc of brittle solids by the indentation method with low crack-to-indent ratios, J. Mater. Sci. Lett., 1 (1982) 13-16.[11] G. Anstis, P. Chantikul, B.R. Lawn, D. Marshall, A critical evaluation of indentation techniques for measuring fracture toughness: I, direct crack measurements, J. Am. Ceram. Soc., 64 (1981) 533-538.[12] C. Terzioglu, Investigation of some physical properties of Gd added Bi-2223 superconductors, J. Alloys Compd., 509 (2011) 87-93.[13] J. Lankford, Indentation microfracture in the Palmqvist crack regime: implications for fracture toughness evaluation by the indentation method, J. Mater. Sci. Lett., 1 (1982) 493-495.[14] J.E. Blendell, The origins of internal stresses in polycrystalline Al2O3 and their effects on mechanical properties, Massachusetts Institute of Technology, 1979, pp. 1-47.[15] M. Liu, Z. Xu, R. Fu, Micromechanical and microstructure characterization of BaO-Sm2O3–5TiO2 ceramic with addition of Al2O3, Ceramics International, 48 (2022) 992-1005.[16] 刘明, 侯冬杨, 高诚辉, 利用维氏和玻氏压头表征半导体材料断裂韧性, 力学学报, 53 (2021) 413-423.
  • 焊缝中出现裂纹,原来还可以是这个原因!
    一个生产部件和组件的制造商向一个供应商订购了一批SS304不锈钢管材。制造商要对1800件管材进行切割和机械加工,然后再通过焊接方式将这些管材制造成更大的子装配件。不久,管理人员在无损检测(NDT)过程中发现了焊缝中有裂纹。接下来,立即叫停所有的生产过程,以对生产质量进行控制,直到查出问题的原因。调查的内容包括根据他们的标准操作程序(SOP)核查焊接保护气体、焊丝和焊接机的设置情况。但是,接着对焊缝的检测仍然表明存在着裂纹。质量控制经理建议对原始管材的材料证书进行核查。不出所有人所料,证书上清楚地表明这些管材就是他们所订购的SS304不锈钢管材。他们还在系统内部进行了其它方面的核查,但是一直没有找到问题的原因。 质量控制经理一筹莫展。还有什么情况他们没有核查?结果发现,他们实际上一直没有核实所接收的管材是否是SS304不锈钢管材。如果在接收这批管材时使用手持式X射线荧光(XRF)技术对货物进行核查,他们就会发现所收到的货物实际上是SS303不锈钢,这个牌号的不锈钢与SS304不锈钢的不同之处是多了硫元素,因而更容易进行机械加工处理,但是在焊接过程中却非常容易出现高温裂纹。如果在收到管材时对管材进行核查,以确保管材与材料证书所述的情况相符,则可以避免出现这种问题。而现在,制造商不仅被迫花费了很多宝贵的时间寻找问题的原因,而且还留下了一些已经开始制造,但是却无法使用的产品。不过,最终制造商还是很幸运,因为他们在出货之前发现了这个问题。如果他们所制造的部件在使用中出现了故障,则问题可能会变得更为严重。 如果这个制造商采用了整体验证计划对来料进行核查,则几乎可以消除加工错误材料的风险。那么,我们为什么会在制造过程中发现使用了错误的材料呢?这是因为每次材料运输时,无论是在工厂、库存商的仓库或服务中心,还是在制造商的仓库,或者在任何制造过程中,都会出现混料的风险。不正确的材料证书、不正确的标记,以及较差的追溯性都会导致材料出现混淆。 要想改变这种不良状况,在每个阶段对材料进行验证至关重要。手持式XRF分析仪就是一种广受欢迎的验证工具。我们的Vanta分析仪有助于制造商在制造过程的每个阶段,验证将要使用的材料是否是希望使用的材料。Vanta分析仪具有检测迅速、坚固耐用的特性,不仅可以在几秒钟之内提供准确的合金识别信息,而且可以在工业环境中持续正常地工作。借助选配的无线连通功能,用户还可以将分析仪连接到奥林巴斯科学云系统,从而可以轻松地将分析仪集成到任何智能制造设施中。奥林巴斯手持式X射线荧光分析仪可对包括镁和铀在内的很多元素进行快速无损分析,可检测出的含量从百万分率到100%。分析仪在检测速度、检出限及可检元素的范围方面具有优质性能。这款分析仪的外壳符合工业设计标准,极为坚固耐用,可以在恶劣的环境中正常工作。新型Vanta系列仪器性能改进:坚固耐用,高效多产仪器配备SD存储卡可使用WI-FI,蓝牙(Bluetooth)适配器进行数据传输可使用USB闪存盘进行方便快速的数据传输Axon技术提高分析结果的精准性IP 55/54—防尘防水坠落测试(MIL-STD-810G)探测器快门闸保护及聚酰亚胺网眼保护
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