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KS-C300涂胶显影机可用于封装、 MEMS、OLED等领域的涂覆显影制程，每小时可加工180片晶片，同时产品可兼容不同材质的晶片如硅、玻璃片、键合片、化合物等。产品可应用于逻辑类、存储类芯片、摄像头芯片、功率器件芯片、OLED制造等领域。国产化集成电路设备的成功应用为客户节约了大量成本。产品通过SEMI S2认证。
产品优势：
1.适合超薄晶圆处理，超厚胶涂敷、显影、烘焙工艺
2.涂胶单元特殊设计，避免高黏度胶离心涂敷时产生的“棉花糖"现象
3.机台为全封闭模块化结构，工艺单元灵活选配
4.占地面积小，产能高
5.工艺上可实现5mm以下晶圆翘曲片的传送加工，热板采用渐进式烘焙
6.可满足工厂自动化需求，无人值守
应用领域：
● 封装
● MEMS
● OLED
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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