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传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F
案例名称:传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
应用点: 芯片表面涂胶包封,防潮、防尘、绝缘
要求:
应力小,凝胶,防水性能好
应用点图片:
解决方案:有机硅凝胶,可替代瓦克927F等进口产品
产品货期: 7天
整机质保期: 12月
培训服务: 暂无此项服务
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