军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

面议

暂无评分

AIT

暂无样本

EPO-TEK H37-MP

--

中国大陆

核心参数

军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

案例名称:军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)

应用点: 玻璃绝缘子本体粘接

要求:

固化后可长期耐受温度高于150度,胶水工作时间2天

应用点图片:

src=http___img.mp.sohu.com_q_70,c_zoom,w_640_upload_20170706_895aedbb416e4a508fd5b4f65bfa49e9_th.jpg&refer=http___img.mp.sohu.jpg

解决方案:国产优质导电银胶

src=http___img.qy6.com_new5_bbt00226_1411201473.jpg&refer=http___img.qy6.jpg

军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP


售后服务承诺

产品货期: 7天

整机质保期: 12月

培训服务: 暂无此项服务

用户评论
暂无评论
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP信息由上海金泰诺材料科技有限公司为您提供,如您想了解更多关于军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
移动端

仪器信息网App

返回顶部
仪器对比

最多添加5台