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汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
产品说明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性:
技术:环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
产品优点:
导电性强
低渗漏
低放气性
应用:芯片粘接
pH值:5.5
填充物类型:银
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 芯片粘接剂用于微电子芯片粘接
汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
产品货期: 7天
整机质保期: 12月
培训服务: 暂无此项服务
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