为您推荐相似的其他
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。
LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4粘合剂的流变性使粘合剂分配和压模停留时间最小,而不会出现拖尾或串线问题。
粘合性能的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用最广泛的芯片连接材料之一。
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
产品货期: 7天
整机质保期: 12月
培训服务: 暂无此项服务
HAMAMATSU 日本滨松EMMI/OBIRCH微光显微镜PHEMOS系列
速普仪器【SuPro】薄膜应力测量仪FST5000
瞬态光电流(TPC)/瞬态光电压(TPV)测量系统
MPP iBond5000引线焊线机|引线键合机
美国SD PIND颗粒碰撞噪声检测仪
Innolume 一体化连续半导体激光二极管驱动器 14pin 2A
筱晓(上海)光子技术有限公司
iSPRAY-300半自动喷胶机
安徽西南仪器科技有限公司
WD4000半导体晶圆粗糙度表面形貌测量设备
深圳市中图仪器股份有限公司
Sinton Instruments+BCT400+少子寿命测试仪
瞬渺科技(香港)有限公司
最多添加5台