汉高IC封装导电银胶 84-1A
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84-1A

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美洲

核心参数

汉高IC封装导电银胶 84-1A

LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。

产品优势:

工作寿命长

箱式烘箱固化

无溶剂配方

导电性

快速固化

LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。

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汉高IC封装导电银胶 84-1A


售后服务承诺

产品货期: 7天

整机质保期: 12月

培训服务: 暂无此项服务

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