军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
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JM7000

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美洲

核心参数

军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气


应用点: 芯片粘接


要求:

耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气

应用点图片:

应用点2.jpg


技术参数:

TDS.jpg


产品图片:

军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

售后服务承诺

产品货期: 7天

整机质保期: 12月

培训服务: 暂无此项服务

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