磁控溅射系统NSC-4000 (M)

磁控溅射技术

NSC-4000（M）磁控溅射系统概述：

        NANO-MASTER杰出的溅射系统可构建成多腔体和多蒸发源的配置，在介质上溅射金属和介质材料，最大可支持200mm的衬底。系统可以配置DC直流、RF射频和Pulse DC脉冲直流等电源来进行序列溅射或共溅射。
        系统使用涡轮分子泵组，工艺腔极限真空可达5 x 10-7Torr。可以通过调节靶基距，实现所需要的均匀度和沉积速率的调节。旋转样品台可提供薄膜最优的均匀性。
        自动膜厚监控仪可提供以目标膜厚为工艺终点条件的全自动工艺控制，达到目标膜厚时系统将自动停止工艺。样品台最高可加热到800度，并可提供射频偏压。

NSC-4000（M）磁控溅射系统产品特点：

• 电抛光14"立方体或21"x21"x22"不锈钢优化蒸镀腔体

• 680 l/sec 涡轮分子泵，串接机械泵或干泵

• 4x 15CC pocket电子枪
  

• 电子束源和基片遮板

• 6KW开关电源，杰出的消弧性能

• 自动Pocket索引以及可编程的扫描控制器

• 膜厚监测，可设置目标膜厚作为工艺终点条件

• 旋转样品台，提供高均匀性

• 带观察视窗的腔门，便于放片/取片

• PC全自动控制，具有高度的可重复性

• Labview软件的计算机全自动工艺控制控

• 多级密码保护的授权访问设计

• EMO保护以及完全的安全联锁

NSC-4000（M）磁控溅射系统选配项：

• 基板支持加热(最高可达800°C)或冷却

• 支持旋转GLAD斜角入射沉积

• 腔体尺寸可定制

• 1.5-5KW脉冲之流电源用于ITO/ZnO等类似材料

• 倾斜磁控枪

• 射频偏压样品台

• 离子源用于基片预清洗

• 离子辅助溅射

• 增加RF电源和DC电源用于共溅射

• 增加热蒸发源和电子束蒸发源

• 增加MFC用于反应溅射

• 自动上下片

• 其它包含冷泵等的各种真空泵选配

NSC-4000（M）磁控溅射系统应用：

• 晶圆片、陶瓷片、玻璃白片以及磁头等的金属以及介质涂覆

• 光学涂覆和ITO涂覆

• 保护涂层

• 带高温样品台和脉冲DC电源的硬涂层

• 微电子图案

• OLED应用中的TCO透明导电薄膜** 硬涂层