电子枪种类： 冷场发射
产地类别： 进口
二次电子图象分辨率： 1.0 nm @ 30keV
放大倍数： 1~1,000,000 x
加速电压： 0.2~30 kV
背散射电子图像分辨率： 2.0 nm @ 15keV
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TESCAN超高速聚焦离子束系统FERA3
世界第一个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（最高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。
新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了最新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。
FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优秀的分析工具。
独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计
结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™），可模拟和优化电子束
全自动的电子光路设置与合轴
成像速度快
使用3维电子束技术可获取实时立体图像
三维导航
高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精确
现在保持电镜处在优秀的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率最大化，操作最简化。
电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。
用户界面友好的操作系统基于Windows™平台，多用户和多语言操作界面
同时的FIB/SEM成像，易于操作
实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数
图像处理，报告生成，在线与离线图像处理
项目管理软件
内置的自动诊断（自检）
TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断
免费升级软件
TESCAN FERA3氙等离子超高速双束FIB系统（XM）
高亮度肖特基发射可获得高分辨率，高电流和低噪声的图像
选配的In-Beam二次电子探头可获取超高分辨率图像
三透镜大视野观察（Wide Field Optics™）设计提供了多种工作模式和显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计
结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™）可模拟和进行束斑优化
成像速度快
低电压下的电子束减速模式（Beam Deceleration Technology – BDT）可获取高分辨率图像（选配）
In-Beam背散射电子探头，用于在小工作距离下得BSE图像（选配），甚至适合铁磁性样品
全计算机化优中心电动载台设计优化了样品操控
完美的几何设计更适合安装能谱仪（EDX）、波谱仪（WDX）、背散射电子衍射仪（EBSD）
由于使用了强力的涡沦分子泵和干式前置真空泵，因而可以很快达到电镜的工作真空。电子枪的真空由离子泵维持。
自动的电子光路设置和合轴
网络操作和内置的远程控制/诊断软件
3维电子束技术提供实时立体图像
低真空模式下样品室真空可达到500Pa用于观测不导电样品
独特的离子差异泵（2个离子泵）使得离子散射效应超低
聚焦离子束镜筒内有马达驱动高重复性光阑转换器
聚焦离子束的标配包括了电子束遮没装置和法拉第筒
高束流下超高的铣削速度和卓越的性能
FIB切割、信号采集、3维重构（断层摄影术），3D EBSD、3D EBIC与集成3维可视化
成熟的SEM/FIB/GIS操作软件，图像采集、存档、处理和分析功能
FERA3 XMH
是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，在真空模式下工作。
FERA3 XMU
是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，可在高真空和低真空模式下工作。
软件（标配）：
测量
图象处理
3维扫描
硬度测量
多图像校准
对象区域
自动关机时间
公差
编程软件
定位
投影面积
EasySEMTM
配件：
二次电子探头
背散射电子探头
In-Beam SE
In-Beam BSE
探针电流测量
压差式防碰撞报警装置
可观察样品室内部的红外线摄像头
TOP-SIMS
二次离子探头
等，各种配件可供选择
半导体 2017-11-20
半导体 2017-11-20
