江苏亚电科技股份有限公司研发了一种卧式晶圆清洗设备,采用二氧化碳气液混合物清洗晶圆,避免传统液体清洗导致的粘结问题,并通过摆动结构实现高效清洗,减少损坏风险。
北京华大九天科技股份有限公司新获专利,提供了一种优化集成电路版图布线方法,有效减少相邻通孔最小间距约束下的布线时间,提升效率。
芯米(厦门)半导体设备公司新专利:设计一种提高晶圆旋转涂覆稳定性和废液收集效率的装置,解决现有技术中废液收集装置导致的晶圆晃动、变形问题,确保涂覆均匀性及收集效果。
天眼查显示,深圳市汇顶科技股份有限公司近日取得一项名为“打码控制及打码方法、系统、芯片、电子设备及存储介质”的专利,允许主动笔根据触控屏噪声自适应调整打码信号幅度,提高恶劣环境下的工作稳定性。
据天眼查显示,胜科纳米(苏州)股份有限公司近日取得一项名为“一种晶圆中心定位装置及晶圆检测设备”的专利,开发晶圆中心定位装置,提升12英寸晶圆检测效率与稳定性。
粤芯半导体技术公司获得新专利,提供一种改进的半导体器件互连金属沉积方法,通过分阶段控制沉积条件,限制晶粒尺寸、原子迁移率、沉积速率及层厚,旨在提高集成电路器件性能和可靠性。
深圳中科飞测科技股份有限公司新获专利,开发出一种简化结构、降低成本且降低误检率的“检测设备及检测方法”。该设备通过交替发射不同探测光并探测信号光,实现高效精准检测,尤其适用于玻璃产品表面缺陷检查。
合肥芯碁微电子装备公司研发的专利提供了一种用于直写式光刻机的安全防护系统及方法,旨在解决运动平台安全防护不足的问题。实现主动急停及后续安全措施,增强设备安全性,缩短故障排查时间。
无锡利普思半导体公司新专利揭示了一种改进的功率模块结构,通过调整环氧树脂填充材料在栅体两侧的分布,减少应力集中,增强模块耐热性和寿命。
天眼查显示,武汉飞恩微电子公司新专利可实时监测芯片粘接质量,确保每件产品加工符合标准,提高检测效率与准确性。