据天眼查显示,芯米(厦门)半导体设备有限公司近日取得一项名为“一种晶圆旋转涂覆废液收集装置”的专利,授权公告号为CN111681973B,授权公告日为2024年8月6日,申请日为2020年6月23日。
背景技术
新的技术和市场对设备的产能要求不断提高,在同样占地面积下,要实现更多的产能就要配置更多的工艺模块,工艺模块的集成度不断提高,出现一个工艺腔内配置多个旋涂单元的新型旋转涂覆模块,因此加工时需要废液收集装置进行废液收集。
当需要对晶圆旋转涂覆废液收集装置进行使用的情况下,由于现有废液收集装置结构较为简单,均为嵌入放置进行废液收集,容易出现旋转涂覆晃动偏移,并且力度过重进行压紧固定时容易造成晶圆变形损坏,影响涂覆的均匀性和废液收集效果。
发明内容
本发明公开了一种晶圆旋转涂覆废液收集装置,其结构包括顶板、收集箱、辅助压紧装置、放置座、放置槽和风道,本发明通过将辅助压紧装置设置于顶板顶部左右两端,便可通过旋钮带动转动盘进行转动,使得转动盘前端通过卡柱与连接板上的横槽进行卡位滑动,转动盘后端通过拨动件与压紧件上的弧形槽进行卡位滑动,并且压紧件通过限位件进行固定滑动,从而通过压紧件沿着安装板上的滑槽进行伸缩滑动,实现对晶圆进行调节压紧固定,保证废液收集操作的稳定性。同时,通过将压紧件下端内中部贯穿有竖槽,并且竖槽内径表面与限位件卡位滑动,便于进行正常的滑动,保证滑动的稳定性。
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