芯米半导体“一种晶圆旋转涂覆废液收集装置”专利获授权

据天眼查显示，芯米(厦门)半导体设备有限公司近日取得一项名为“一种晶圆旋转涂覆废液收集装置”的专利，授权公告号为CN111681973B，授权公告日为2024年8月6日，申请日为2020年6月23日。

背景技术

新的技术和市场对设备的产能要求不断提高，在同样占地面积下，要实现更多的产能就要配置更多的工艺模块，工艺模块的集成度不断提高，出现一个工艺腔内配置多个旋涂单元的新型旋转涂覆模块，因此加工时需要废液收集装置进行废液收集。

当需要对晶圆旋转涂覆废液收集装置进行使用的情况下，由于现有废液收集装置结构较为简单，均为嵌入放置进行废液收集，容易出现旋转涂覆晃动偏移，并且力度过重进行压紧固定时容易造成晶圆变形损坏，影响涂覆的均匀性和废液收集效果。

发明内容

本发明公开了一种晶圆旋转涂覆废液收集装置，其结构包括顶板、收集箱、辅助压紧装置、放置座、放置槽和风道，本发明通过将辅助压紧装置设置于顶板顶部左右两端，便可通过旋钮带动转动盘进行转动，使得转动盘前端通过卡柱与连接板上的横槽进行卡位滑动，转动盘后端通过拨动件与压紧件上的弧形槽进行卡位滑动，并且压紧件通过限位件进行固定滑动，从而通过压紧件沿着安装板上的滑槽进行伸缩滑动，实现对晶圆进行调节压紧固定，保证废液收集操作的稳定性。同时，通过将压紧件下端内中部贯穿有竖槽，并且竖槽内径表面与限位件卡位滑动，便于进行正常的滑动，保证滑动的稳定性。