据江阴高新区消息,近日,江苏省重大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目(一期)完成了规划核实工作,后续将正式竣工投产。
据悉,长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目总投资100亿元,一期建成后,可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术,提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。
该项目建成后将成为我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目之一,以支持5G、人工智能、汽车电子等高附加值领域的应用。
资料显示,长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务企业,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
[来源:大半导体产业网]
2024.07.29
2024.07.29
新突破!镓仁半导体成功制备3英寸晶圆级(010)氧化镓单晶衬底
2024.07.19
SEMI报告:2024年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1090亿美元
2024.07.19
2024.07.18
2024.07.17
版权与免责声明:
① 凡本网注明"来源:仪器信息网"的所有作品,版权均属于仪器信息网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品,应在授权范围内使用,并注明"来源:仪器信息网"。违者本网将追究相关法律责任。
② 本网凡注明"来源:xxx(非本网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用,必须保留本网注明的"稿件来源",并自负版权等法律责任。
③ 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起两周内与本网联系,否则视为默认仪器信息网有权转载。
谢谢您的赞赏,您的鼓励是我前进的动力~
打赏失败了~
评论成功+4积分
评论成功,积分获取达到限制
投票成功~
投票失败了~