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6月全球半导体并购事件242起,同比增加75%,平均交易金额环比减少38%

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分享: 2024/07/29 17:12:50
导读: 2024年6月,全球半导体企业并购活动显著增加,共发生超242起并购事件,环比增5%,同比增75%。中国大陆并购最多,总交易额超179亿美元,平均交易额1.23亿美元,涉及145起披露金额的事件。

过去几年里,全球半导体产业经历了一段漫长的下行周期。尽管半导体市场表现低迷,但作为长周期内极具成长性的赛道,半导体行业的投资热情并未消失,半导体企业间的并购也从未停止。

据集微咨询统计,2024年6月,全球共发生超242起半导体企业并购事件(包括传闻和撤回),环比增加12起(5%),同比增加104起(75%)。本月并购数量环比上升,同比大幅增长。


按所处交易阶段划分,宣布阶段35起,完成阶段86起,假设完成阶段73起,待定阶段12起,传闻阶段32起,撤回了4起。

按所处国家或地区划分,中国大陆有81起,为数最多,日韩地区20起,中国台湾5起,亚洲其他地区共18起,美国36起,欧洲地区55起,其他地区有27起。

2024年6月,有145起并购事件披露了标的金额,总额超179亿美元,平均交易金额1.23亿美元,平均交易金额环比减少38%。其中,超过10亿美元的有6起,1~10亿美元有21起,千万~1亿美元有55起,低于千万美元的有63起。近十二个月平均交易金额1.75亿美元(中位数)。



[来源:爱集微]

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作者:Jansky

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