【第二轮通知】2024中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛

为促进半导体材料、器件和芯片领域科研院校，芯片设计、制造与封测企业，半导体分析检测仪器与设备企业，分析检测设备零部件供应企业之间的互动交流和融合创新，由国家集成电路创新中心、上海市仪器仪表行协会、财联社等主办，复旦大学光电研究院等协办的“2024 中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛”第二轮通知正式发布。会议将在于7月11-13日在上海虹桥举办，欢迎广大专家学者和企业高管积极参会，企业参展交流。你将有机会与500位来自科研院所、芯片设计制造与封测企业、半导体分析检测仪器与设备企业的专家教授和企业高管，共同研判半导体检测技术的发展趋势，共同碰撞产学研合作火花，共同对接面向产业市场和科研市场的高质量合作机遇。

一、会议宗旨

为提高产品质量，针对先进半导体材料、薄膜、器件、芯片等工艺控制和精确测试、测量分析技术，以及创新链、供应链合作机遇，主要探讨交流：

1、相关科学技术应用现状、未来去哪里、怎么去实现、有哪些障碍及具体的需求，高校科研院所和企业在专业人才培养、产学研合作、技术成果转移转化等方面如何打通双向合作通道；

2、从事半导体技术研究的高校科研院所，从事半导体制造的企业，从事半导体材料制造企业的研发水平提升、产品质量提高和未来发展方向等对半导体相关分析检测仪器与设备的需求；

3、半导体分析检测仪器设备及其零部件产业发展现状如何、未来的方向、怎么去实现、有哪些障碍及相应的需求，供应链上下游企业合作机遇及合作方式等。

二、会议主题

1、集成电路、新能源、显示、LED、汽车电子领域中先进半导体工艺、器件

2、半导体材料、薄膜表征技术及其仪器，包括SEM, TEM, XPS, AFM, XRD, SIMS等

3、半导体器件表征技术及其仪器，包括电学、光学、光电特性等表征及相关仪器

4、半导体芯片表征技术及其设备，包括功能、性能、封装可靠性等表征及相关设备

5、企业上下游供应链对接，科创型企业知识产权布局和保护

6、企业与科研院所产学研合作，科研院所科研成果展示和发布

三、参会人员

1、利用各种物理、化学、光学、微结构、电学等技术进行半导体材料、薄膜、器件、芯片制备研究及分析检测仪器与设备研发等领域（集成电路、新能源、显示、LED、汽车电子）研究的高校科研院所课题组长、系主任、院长和学生；

2、芯片设计行业、半导体材料和半导体前后道制造领域的企业管理者和技术负责人；

3、半导体分析检测仪器与设备业管理者和技术负责人；

4、半导体分析检测仪器与设备零部件制造企业的管理者和技术负责人。

四、组织单位

指导单位：中国技术创业协会、上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术协会、上海虹桥商务区管理委员会、上海市闵行区人民政府

主办单位：国家集成电路创新中心、上海市仪器仪表行业协会、财联社

承办单位：复旦大学光电研究院、上海复创芯半导体科技有限公司、科创板日报、上海南虹桥投资开发（集团）有限公司

协办单位：中国上海测试中心、上海市集成电路行业协会、上海市真空学会、上海电子学会智能仪器与设备专委会、上海市在线检测与控制技术重点实验室、上海理工大学光电学院、上海大学特种光纤与光接入网重点实验室、求是缘半导体联盟、复旦大学校友总会集成电路行业分会、上海段和段律师事务所

特别报道：《CMG数字中国》融媒体节目

支持媒体：仪器信息网、半导体综研、半导体行业联盟、上海真空学会官网、大同学吧、芯片揭秘

支持期刊：半导体学报、自动化仪表

五、已确认参会的专家/企业（持续更新中）

六、会议信息

1、会议时间：2024年7月11日-13日

2、会议日程：

3、报告主题：

4、会议地点

会议规模：500人左右

会议地点：上海虹桥 新华联索菲特大酒店

具体地址：上海市闵行区泰虹路666号(直线距离虹桥火车站、虹桥2号航站楼3公里)

七、注册费用及报名

（备注：注册费用包含大会期间的餐费、会议资料及纪念品等，不包含住宿费用）

请扫描二维码 立刻在线报名

请参会人员于2024年6月25日前微信扫码登记或填写附件3“会议参会回执表

八、论文摘要/企业参展赞助

1、会议论文摘要(详见附件1"会议论文摘要模板”)

2、本次会议及论坛的参展与赞助(详见附件2"会议赞助权益清单”)

（附件下载，详见文末）

九、报名及赞助联系方式

会议Emait:kjyzy@fudan.edu.cn

院校师生报名及论文投递联系人：刘老师 139 1828 3051

企业报名及赞助咨询联系人：徐老师 135 8571 1280

报名缴费及发票确认联系人：王老师 178 2179 6808

2024中国检测技术与半导体应用大会_会议论文摘要模板_附件1.doc

2024中国检测技术与半导体应用大会_会议赞助权益清单_附件2.pdf

2024中国检测技术与半导体应用大会_参会确认表_附件3.docx