一季度全球十大晶圆代工厂，中芯国际升至第三

根据研究机构TrendForce集邦咨询调查，2024年第一季度消费级终端进入传统淡季，虽然供应链偶有急单出现，但多半是个别客户库存回补行为，订单动能稍显疲软；车用、工控半导体应用需求受到压制，仅人工智能（AI）服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型（LLM）风潮下异军突起。

机构统计，一季度全球前十大晶圆代工厂产值环比减少4.3%至292亿美元，中芯国际超越格芯、联电（UMC）跃升至第三名；台积电仍稳居首位，营收市场份额达61.7%。

尽管AI芯片需求相当强劲，但台积电仍受智能手机、笔记本电脑等消费级产品淡季影响，使得一季度营收环比减少约4.1%，收敛至188.5亿美元。

三星晶圆代工（Samsung Foundry）排名第二，同样受到智能手机季节性淡季影响，加上中系安卓智能手机及周边企业转向国产替代，导致三星先进制程与周边IC动能清淡，因此营收季减7.2%至33.6亿美元，市占率维持11%。

中芯国际排名第三，受惠于芯片国产替代以及国产智能手机新机OLED DDI、CIS等周边IC拉货需求，助力该公司一季度营收季增4.3%至17.5亿美元，运营表现优于同行，市占率达5.7%。第二季度在618消费节等带动下，中芯国际营收有望维持个位数环比增长率，市占率维持第三。

联电一季度营收仅微涨0.6%至17.4亿美元，市占率5.7%；格芯则由于车用、工控芯片以及传统数据中心订单库存修正尚未停止，且适逢智能手机供应链拉货淡季，导致第一季度晶圆出货量环比减少达16%，营收滑落至15.5亿美元，市占率收敛至5.1%。

一季度营收排名第六至第十名的晶圆代工厂分别为：华虹集团、高塔半导体、力积电、合肥晶合、世界先进。

观察第二季整体状况，因中国大陆年中消费旺季、下半年智能手机新机备货期将至，及AI相关HPC与外围IC需求仍强等，供应链陆续接获相关应用急单。然而，成熟制程仍受市场疲软及价格激烈竞争等不利因素冲击，复苏显得缓慢，TrendForce预估，第二季全球前十大晶圆代工产值仅有低个位数的季增幅度。