工信部正式推出《汽车半导体供需对接手册》

2月26日，工业和信息化部电子信息司和装备工业一司主办、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心承办的汽车半导体供需对接专题研讨会暨《汽车半导体供需对接手册》发布活动在北京举行。

工业和信息化部电子信息司司长乔跃山、副司长杨旭东，装备工业一司副司长郭守刚，北京市经济和信息化局副局长顾瑾栩，中国工程院院士、北京理工大学教授孙逢春，中国电子信息产业发展研究院院长张立，中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬，中国集成电路创新联盟秘书长、中国汽车芯片产业创新战略联盟专家委主任叶甜春等领导和专家以及行业组织、高校院所、芯片联盟代表单位负责人出席会议。

从世界上第一台汽车到纯电动汽车、智控汽车、无人驾驶汽车甚至飞行汽车，汽车电动化、网联化和智能化趋势已势不可挡。而汽车的智能芯片正是智能汽车的发动机。目前，半导体已成为支撑汽车“三化”升级的关键。

工业和信息化部电子信息司司长乔跃山在致辞中指出，作为半导体行业主管部门，将始终积极引导和支持汽车半导体产业发展，通过聚力汽车半导体供需对接平台建设、产业链构建、优质生态营造，推进汽车半导体持续健康发展。

会上发布了《汽车半导体供需对接手册》，由工业和信息化部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心、中国电子信息产业发展研究院、中国汽车工业协会等单位共同编制，旨在促进汽车半导体产业链上下游协作，推广优秀的汽车半导体产品，促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。编制工作于2020年6月启动，调研了产业链上游的半导体企业与下游的汽车企业与零部件厂商近120家单位，经过多轮研讨，广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议，共征集85家企业的汽车半导体供需信息。

《手册》收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等10大类，53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%，其中已上车应用的产品合计246款，占收录产品总数的43%。《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，来自一汽、上汽、北汽、比亚迪等14家整车企业和德赛西威、宁德时代等12家汽车零部件企业。

中国汽车工业协会副秘书长李邵华指出，当前，中国汽车产业已进入平台调整期，变革、创新、融合、开放将成为产业未来发展的主题。在新时期，掌握核心技术依然是产业链安全可控的关键。

北京航空航天大学教授杨世春在研讨会上指出，汽车技术开始由电子替代机械，信息技术的快速发展则推动了基于5G通信技术的车云融合架构，产生了新一代汽车电子技术，实现了端边云架构、数字孪生、赛博物理系统。

汽车的智能芯片是智能汽车的发动机。地平线副总裁李星宇在会上表示，软件定义汽车功能的时代已经到来。聚集真实AI计算的效能，软硬结合，定义人工智能计算的“新”摩尔定律，是新时代下的技术理念。