武汉弘芯通知遣散所有员工，再无复工复产计划

近日，集微网从知情人士处获悉，武汉弘芯半导体已开始遣散全体员工，项目走向成谜。

根据知情人士提供的信息，弘芯高层在内部群中通知：“结合公司现状，公司无复工复产计划，经公司研究决定，请全体员工于2021年2月28日下班前提出离职申请，并于2021年3月5日下班前完成离职手续办理；休假人员可于线上办理。”

该内部群人数共有240人，这也意味着弘芯目前至少仍有240名员工在岗。至于是否有遣散补偿，目前尚无从得知。

去年11月，弘芯被武汉政府全盘接管，原有班底李雪艳、莫森等人退出公司运营。天眼查公开信息显示，弘芯新增的大股东武汉新工科技发展有限公司成立于2020年11月6日，注册资本为18亿元，由武汉市东西湖区人民政府国有资产监督管理局全资控股。

在政府全面接手后，弘芯的工厂、被抵押的光刻机以及拖欠的工程款将如何解决是各方关注的焦点。随着所有员工被遣散，原计划投资1280亿元、主攻14纳米及7纳米以下逻辑工艺生产线的弘芯无疑将彻底走向覆灭，未来只能通过引进新项目，在现有建设基础上实现重组，以弥补多方损失。

不过，集微咨询总经理韩晓敏指出，半导体烂尾工程再利用将面临的三个难题：

一、半导体产业的特殊性。虽然烂尾工作绝大部分都只是完成了厂房等基础设施建设，但半导体行业有其自身的特殊性，即便都是晶圆制造项目，根据不同的定位，如存储器、功率半导体或是逻辑代工，还有不同的晶圆尺寸，8英寸还是12英寸，计划产能的大小和工艺路线的选择，对厂房、洁净室等基础设施建设都有会不同的要求，很难找到完全匹配的接盘对象。如果匹配度不够，考虑到改造的费用、周期等因素，直接新建完全符合自身需求的新厂会比接盘重组有着更明显的优势。

二、烂尾项目自身存在的问题。主要是两方面，一是项目设施本身。部分烂尾项目的操盘团队对行业规律缺乏基本的尊重，在基础设施建设方的选择上缺乏专业性，导致其遗留资产有重大瑕疵，再利用还需投入较大资金和精力改造。二是烂尾项目的所有权等问题。烂尾项目一般都还伴随着抵押、借款、垫资等问题，同时还会涉及地方国资、银行贷款等多方问题。这些问题在项目烂尾后较长的一段时间内仍不能完全解决清楚，也是阻碍烂尾项目“死而复生”的重要原因。

三、国内产业发展形势。在全国各地如火如荼发展半导体产业的今天，真正有能力操盘晶圆制造项目的企业和团队，根本不缺投资方的支持，完全可以选择合适的地方政府合作，轻装上阵，原则上不太会愿意接手存在种种问题的烂尾项目。

针对烂尾芯片项目的再利用，韩晓敏建议，首选应当考虑对接国内成熟龙头企业接盘。此外，也可以考虑与科研机构合作，融入国家战略，部分改造为类似于国产化中试线、科研平台等，实现一定程度的回收利用。