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粉丝量 0
核心参数
产地类别： 进口
芯片类型： 传感器
芯片材料： 玻璃，硅，有机化合物
检出限： 40nm线条
流道大小（1μm）： -
检测物质： 硅晶片
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EVG805 半自动解键合机 键合剥离机
应用：薄晶圆临时键合解键合，将已经键合的材料从载板上剥离。应用于TSV，储存器，CMOS，功率器件等的加工过程。
一、简介
EVG805是一种半自动系统，用于剥离临时键合和加工的晶圆堆叠，包括器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶。该工具支持热剥离或机械剥离。薄晶圆可以卸载在单个基板载体上，以便在工具之间安全可靠地转移。
二、特征
开放的黏合剂平台
解键合选项：
热滑脱剥离
脱黏剥离
机械玻璃
程序控制系统
实时监控和记录所有相关的过程参数
薄晶圆处理的独特功能
各种卡盘设计，可支持zui大300 mm的晶圆/基板和载体
高表面地貌晶圆处理
三、参数
1.晶圆尺寸：zui大300mm
2.配置：一个解键合模块
3.备选：
紫外光辅解键合；
高表面地貌处理能力；
不同尺寸晶圆的桥接能力
技术/销售热线：
邮箱：
企业名称
岱美仪器技术服务（上海）有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
310115400090024
成立日期
2002-02-07
注册资本
经营范围
磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
岱美仪器技术服务（上海）有限公司
公司地址
上海市浦东金高路2216弄35号6幢306-308室
客服电话
公司名称： 岱美仪器技术服务（上海）有限公司
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