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粉丝量 0
核心参数
产地类别： 进口
芯片类型： 传感器
芯片材料： 玻璃，硅，有机化合物
检出限： 50nm线条
流道大小（1μm）： 1-200μm
检测物质： 晶圆键合
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EVG501 晶圆键合机
用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。
适用于：微流体芯片，半导体器件处理，MEMS制造，TSV制作，晶圆先进封装等。
一、简介
EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统，可处理从单芯片到150 mm（200 mm键合室的情况下为200 mm）的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，如阳极，玻璃料，焊料，共晶，瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计，让用户能快速，轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺，转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学，研发机构或小批量生产。键合室的基本设计在EVG的HVM（量产）工具上是相同的，例如GEMINI，键合程序很容易转移，这样可以轻松扩大生产量。
二、特征
带有150 mm或200 mm加热器的键合室
独特的压力和温度均匀性
与EVG的机械和光学对准器兼容
灵活的设计和研究配置
从单芯片到晶圆
各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接键合）
可选涡轮泵（<1E-5 mbar）
可升级阳极键合
开放式腔室设计，便于转换和维护
兼容试生产需求：
同类产品中的最/低拥有成本
开放式腔室设计，便于转换和维护
最/小占地面积的200 mm键合系统：0.8㎡
程序与EVG HVM键合系统完全兼容
三、参数
最/大键合力：20kN
加热器尺寸：
150mm（最/小为单个芯片）
200mm（最/小100mm）
真空：标准0.1mbar（可选1E-5 mbar）
技术/销售热线：
邮箱：
企业名称
岱美仪器技术服务（上海）有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
310115400090024
成立日期
2002-02-07
注册资本
经营范围
磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
岱美仪器技术服务（上海）有限公司
公司地址
上海市浦东金高路2216弄35号6幢306-308室
客服电话
公司名称： 岱美仪器技术服务（上海）有限公司
公司地址： 上海市浦东金高路2216弄35号6幢306-308室 联系人： Alex（021-3861 3675） 邮编： 201206
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