半导体材料中有机污染物检测方案(电镜部件)
1. SEM电镜腔体等离子清洗; 2. 积木式TEM样品杆及样品等离子清洗; 3. XPS过渡舱内的样品等离子清洗; 4. 超高真空腔体等离子清洗处理;
光电薄膜,MEMS器件,半导体器件中薄膜残余应力检测方案(半导体检测仪)
基于经典基片弯曲法Stoney公式测量原理,采用先进的激光扫描方式和探测技术,以及智能化的操作,使得FST5000薄膜应力仪特别适合于晶圆类光电薄膜样品的弓高、
电极材料贵金属薄膜中磁控溅射,Au,Pt检测方案(离子溅射仪)
采用磁控溅射手段,通过磁控阴极+专用直流电源方式对样品喷金处理,有较低的离子轰击损伤和温升效应;另外,包括原位等离子清洗源选配模块,能够实现样品表面有机污染物清
电极材料/钙钛矿太阳能电池中磁控溅射镀膜检测方案(离子溅射仪)
1.无油隔膜泵+分子泵产生无油高真空背景环境,能够在超净间内使用; 2.磁控溅射镀膜,采用高品质恒功率DC磁控溅射电源,保证恒定镀膜沉积速率; 3.能够利用
TEM透射电镜样品:超薄碳膜,STEM积碳样品中有机污染物清除检测方案(表面处理仪)
SEM/TEM电镜样品对于前处理有如下三点应用需求:1.等离子清洗;2.等离子活化;3.高真空存储。 针对扫描电镜领域,导电差的样品易于在场发射扫描电子显微镜