看了键合机的用户又看了
v 该系统是用于分离晶圆与载体(热拆键合)的FOWLP技术,通过释放热量将载体剥离
v FOWLP优化热拆键合技术
v 全自动脱胶
v FOWLP晶圆翘曲控制和监测
v FOWLP晶圆正面标记
v 全自动翘曲矫正模式
v 晶圆尺寸:300/330 mm
v 温度控制:20~240℃ ±2℃
v 装载和卸载:手动/全自动
v 最大翘曲处理能力:输入翘曲:10 mm 矫正后的翘曲:<1 mm
v 晶圆传输系统:三温无接触传输
ESD控制:带有自动反馈传感器的电离器
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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键合机customized-35的使用方法?
ERScustomized-35多少钱一台?
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