看了键合机的用户又看了
SUSS MicroTec的XBS300临时键合平台是新一代用于大批量生产的临时键合机解决方案。200/300毫米晶圆键合平台可以通过诸多工艺模块的配置同时实现低拥有成本和最大化的工艺灵活性。
与硅片或玻璃载片兼容
针对相同或者不同尺寸的载片，采用切边和中心对准
结合GYRSET®技术，可获得最佳的涂胶均匀
内置无接触，多点厚度的测量技术
模块化设计以实现可扩展的吞吐量和最小化的占地面积
支持各种粘合材料的开放平台
XBS300支持临时粘接的所有关键工艺步骤：分离层的形成、粘合剂的涂覆、低力度的晶圆粘接、紫外线固化或热固化和冷却。由于其灵活的配置，XBS300能够处理所有商业上可用的临时胶粘剂（1）。
(1) 杜邦HD3007工艺在XBC300设备平台上是合格的。
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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