看了键合机的用户又看了
1、扇出型晶圆级热拆键合
• FOWLP优化热拆键合
• 全自动脱胶
• FOWLP晶圆翘曲控制和测量
• FOWLP晶圆正反面标记
• 可独立的全自动翘曲矫正模式
• 符合SEMI E95的MMI
• 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM
2、机器描述
半自动热拆键合机: MDM330s/ 全自动热拆键合机 ADM330
晶圆尺寸: 300/330 mm
晶圆厚度: 400µm - 1000µm
温度控制: 室温 - 240℃
温度均匀性: ±2℃
3流程模式
• 拆键合和脱胶工艺
• 翘曲矫正工艺
• 手动装载
翘曲处理能力: 输入：≤ ±15mm 输出：<1 mm*
晶圆传输系统: 三温无接触传输
子系统: 全自动脱胶
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
ERS键合机 MDM330s的工作原理介绍
键合机 MDM330s的使用方法?
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键合机 MDM330s使用的注意事项？
ERS MDM330s的说明书有吗？
ERS键合机 MDM330s的操作规程有吗？
ERS键合机 MDM330s报价含票含运吗？
ERS MDM330s有现货吗？
