真空键合机 200度高温键合 大尺寸键合机 可定制不同尺寸

1、产品用途

（1）适用于新材料行业相关产品高温热压，SCA胶等各类热熔胶贴合；

（2）适用于塑胶/玻璃/金属件及特殊材料,新能源行业零部件,航空零部件,芯片/线路板,电子插装件等的精密压装；

（3）并可用治具放到待贴合工件之间的相对应位置。通过人工把产品搬到工作平台抽真空、热压、保压。

2、机器功能特点

（1）压力控制，用测力传感器对伺服的压力、及其它监测力值进行设定，用位移传感器对伺服的上限位置，探测位置，缓冲压力，压合位置，下限位置进行设定。

（2）温度控制，采用上下板恒温加热模式，通过PID算法自动控制加热过程；

（3）流程控制，工艺存储可保存30个产品配方，输入配方号即可调出当前压机所需工作参数；设备运行在每个阶段，触摸屏都会有相应的文字信息显示。

（4）安全保护，电气系统设有热过载保护开关、漏电保护开关电源，紧急停止按钮；

（5）报警提示，机器运行不正常及触碰到安全光栅后，运行指示异常情况由声色报警灯及蜂鸣器报警并在触摸屏上提示报警信息

（6）自动状态，开机时设备自动寻找机械原点，设置好参数后，双手按下启动按钮，压头将快进速度下降到靠近产品附近，然后以缓冲速度下降接触产品表面，下压到预设的压合高度后停止，直到保压时间到结束流程。