仪器种类: 高真空快速退火炉
产地类别: 国产
样品尺寸: 最大支持 300mmx300mm 样品
温度范围: 1250℃
最高升温速率: 100℃/s
降温速率: 30℃/s
退火温度准确性: 0.5℃
退火温度均匀性: ±1%
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详细介绍:
设备规格:
全自动操作模式,机械手臂自动上片取片;
多腔体生产模式,单个腔体适应于 2英寸-12英寸 晶圆或者最大支持 300mmx300mm 样品;
退火温度范围 300℃-1250℃;
升温速率 ≦100℃/sec(裸片);
温度均匀性 ≦±1%;
真空腔体(可选配常压腔体或正压腔体);
冷却方式包括水冷和氮气吹扫;
MFC控制,3-5路制程气体。
工艺应用:
快速热处理(RTP),快速退火(RTA),快速热氧化(RTO),快速热氮化(RTN);
离子注入/接触退火;
高温退火;
高温扩散。
金属合金;
热氧化处理;
应用领域:
化合物半导体(砷化镓、氮化物、碳化硅等);
多晶硅;
太阳能电池片;
MEMS;
功率器件;
IC晶圆;
LED晶圆。
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 技术人员现场培训
免费仪器保养: 2月1次
保内维修承诺: 软件免费重装,硬件维修
报修承诺: 24小时到达
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