厚度分析

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厚度分析相关的耗材

  • 薄膜厚度测量系统配件
    薄膜厚度测量系统配件是一种模块化设计的薄膜厚度测量仪,可灵活扩展成精密的薄膜测量仪器,可在此基础上衍生出多种基于白光反射光谱技术的薄膜厚度测试仪,比如标准吸收/透过率,反射率的测量,薄膜的测量,薄膜温度和厚度的测量。薄膜厚度测量系统配件:核心模块----光谱仪;外壳模块----各种精密精美的仪器外壳;工作面积模块----测量工作区域;光纤模块----根据不同测量任务配备各种光纤附件;测量室-/环境罩---给测量带去超净工作区域。薄膜厚度测量仪核心模块---光谱仪孚光精仪提供多种光谱仪类型,不同光谱范围和光源,满足各种测量应用
  • 厚度6.0 μm聚丙烯膜425
    X射线荧光膜、土壤样品杯膜、X-RAY样品膜、Etnom® 、ROHS测试膜--美国Chemplex-425# 品名:XRF样品膜Sample Film目录编号CAT. NO:425产品信息:polypropylene膜,卷轴,厚度6.0 μm,宽7.6cm x长91.4m,1卷/盒品牌:美国Chemplex Industries.Inc.(原装进口)货期:现货起订量:1盒以上。 美国Chemplex Industries有限公司专业从事样品前处理设备、耗材研发和生产的公司,是X射线光谱仪(XRF)配件耗材领域的全球知名厂商。Chemplex XRF样品杯和样品膜用于RoHS、WEEE专业测试仪器盛放小颗粒固体,粉末,液体,适用于各种品牌的X射线荧光光谱仪。Chemplex样品膜薄膜张力特性极佳,与样品杯组合使用,适合盛放各类金属重物、液体或粉末。Chemplex的许多XRF样品杯、样品薄膜被列为新颖独特的设计和应用,并被美国专利商标局授予知识产权地位。 美国Chemplex样品膜被广泛应用于XRF样品制备、检测过程,适用于各类X-ray光谱仪(XRF:WD-XRF、ED-XRF)。 X-ray Film能用于固体、液体、粉末、颗粒、土壤等样品XRF检测,适用于RoHS&WEEE检测、油品成份分析、金属成份分析等。三、适用于各种品牌X荧光光谱仪XRF:日本岛津shimadzu、牛津仪器Oxford、斯派克Spectro、布鲁克Bruker、日本精工SII、日本电子JEOL、日本理学Rigaku、日本堀场Horiba、热电Thermo、帕纳科Panalytical、尼通Niton、伊诺斯Innox-X、天瑞Skyray、Jordan Valley、ARL、Asoma、Kevex、Metorex、Siemens、Spectrace、Philips、Fisons。 四、XRF样品膜目录:目录编号CAT. NO 薄膜材料 厚度 长度(直径) 数量/卷 CAT. NO:425:polypropylene 6.0 μ 0.00024” 0.24mil 0.006105 mm 91.4m(76.2mm) 1卷/盒 现货供应:XRF样品膜、XRF薄膜、EDX样品膜、EDX薄膜、样品薄膜、X-RAY样品膜、ROHS测试膜、X-ray样品膜、X荧光光谱仪样品膜、光谱仪样品膜、迈拉膜、麦拉膜、Mylar膜、美国Chemplex样品膜、CAT.NO:106、CAT.NO:150、CAT.NO:250、CAT.NO:256、CAT.NO:257、CAT.NO:416、CAT.NO:426、CAT.NO:3014样品膜、Sample Film。
  • 硅片厚度测量仪配件
    硅片TTV厚度测试仪配件是采用红外干涉技术的测量仪,能够精确给出衬底厚度和厚度变化 (TTV),也能实时给出超薄晶圆的厚度(掩膜过程中的晶圆),非常适合晶圆的研磨、蚀刻、沉淀等应用。硅片厚度测量仪配件采用的这种红外干涉技术具有独特优势,诸 多材料例如,Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃,石英以及其他聚合物在红外光束下都是透明的,非常容易测量,标准的测量空间分辨率可达50微米,更小的测量点也可以做到。硅片厚度测量仪配件采用非接触式测量方法,对晶圆的厚度和表面形貌进行测量,可广泛用于:MEMS, 晶圆,电子器件,膜厚,激光打标雕刻等工序或器件的测量,专业为掩膜,划线的晶圆,粘到蓝宝石或玻璃衬底上的晶圆等各种晶圆的厚度测量而设计,同时,硅片厚度测试仪还适合50-300mm 直径的晶圆的表面形貌测量。硅片厚度测试仪配件具有探针系统配件,使用该探针系统后,硅片TTV厚度测试仪可以高精度地测量图案化晶圆,带保护膜的晶圆, 键合晶圆和带凸点晶圆(植球晶圆),wafers with patterns, wafer tapes,wafer bump or bondedwafers 。硅片TTV厚度测试仪配件直接而精确地测量晶圆衬底厚度和厚度变化TTV,同时该硅片厚度测量仪能够测量晶圆薄膜厚度,硅膜厚度(membrane thickness) 和凸点厚度(wafer pump height).,沟槽深度 (trench depth)。

厚度分析相关的仪器

  • 菲希尔金镍厚度分析仪、金镍厚度测量仪、金镍分析仪 ——X射线荧光镀层测厚及材料分析仪菲希尔金镍测厚仪用途:XDLM-PCB 200型:首先PCB板将在仪器集成的激光点的协助下准确放置于样品台上。然后将样品台如抽屉般推入仪器内部。设计用途:能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪(EDXRF),用于测量微小结构上的薄镀层厚度和材料分析菲希尔金镍测厚仪技术参数:元素范围:从元素氯(17)到铀(92),最多可同时测定24种元素。形式设计:台式仪器,测量门底部开槽设计。测量方向:由上往下X射线管:带铍窗口的微聚焦钨管高压:三档:30KV,40KV,50KV孔径(准直器):0.2mm基本滤片:固定测量点尺寸:取决于测量距离和使用的孔径大小;视频窗口中显示的就是实际的测量点尺寸;最小测量点约为:0.16mm测量距离:0-10mm (0-0.4in),使用受专利保护的DCM测量距离补偿法X射线探测器:比例接收器菲希尔金镍测厚仪应用领域:钟表,首饰,眼镜 汽车及紧固件 卫浴五金连接器化学药水通信半导体封装测试电子元器件 PCB
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  • 商品说明 工业生产过程中的品质控制,高压隔离开关触头镀银层检测仪,铜镀银,镀锡等厚度快速测试,同时满足金属成分的元素分析。K8000T镀层厚度分析仪专业无损检测作为生产过程中的品质控制与管理,确保材料品质;船舶制造、航空航天等高技术行业中合金成分的识别,从而保障产品质量与安全;电力电站等有关国计民生行业中,鉴定设备零部件成分是否达标,保证设备安全。 隔离开关触头作为高压配电设备中的重要电子电力器件,其中隔离开关触头上的镀银层,有耐磨耐腐蚀的性,能降低接触电阻,需如果用不镀银的铜触头,铜触头经过氧化后电阻会明显增加,就会产生电弧烧蚀触点的可能,而使用铜镀银触头就可以大大减少电弧烧蚀触点的可能。所以按照国家电网公司“关于高压隔离开关订货的有关规定”的要求,高压隔离开关主触头:镀银层厚度应不小于20um,一般触头镀银层厚度应不小于8um,硬度应不小于120韦氏。高压隔离开关主触头镀银层也是验收设备的重要指标之一。 而对于电镀厂家来说,电镀镀银的成本里多的就是贵金属银的使用量,所以镀层越厚,对电镀厂家的成本越高,所以一部分不良电镀厂家,就对电镀镀银厚度采用以次充好,以薄充厚,严重影响了高压配电设备的验收工作,甚至使的一部分高压配电设备厂家被国网一而再,再而三的被通报不良产品,轻则被禁止半年到两年的国网系统招标资格,重则直接被国网招标拉入黑名单。目前,隔离开关触头镀银层厚度测量方法主要用手持X射线射线镀层厚度分析仪现场测试和X射线台式镀层测厚仪测试。 隔离开关触头镀银层测厚仪,是一种X射线光谱仪,通过X射线对对银层的照射后然后的X荧光,可以分析检测出开关触头上镀银层厚度的仪器,仪器分为手持式和台式两种,都可以快速、无损的通过照射几十秒就可以测出镀银层的厚度,方便、快捷是电力设备生产厂家和电镀及表面处理企业对产品镀层厚度检测的重要仪器。 K8000T镀层厚度分析仪手持式镀层测厚分析仪配有专门针对镀层厚度分析的专业应用软件,具有智能化、高灵敏度、测试时间短、自动判断是否超标、操作简易、可实现边测边打功能等特点。全新的智能软件,一键智能操作检测合金成分和镀层厚度; K8000T镀层厚度分析仪合金分析仪也可快速检测并鉴别出各种金属的种类、含量以及杂质成分;能快速检测并鉴别出各种高低合金钢、不锈钢、工具钢、铬/钼钢、镍合金、钴合金、镍/钴耐热合金、钛合金等各种金属的牌号及元素含量;仪器预装多基体标准合金库,合金库中包括400余种合金牌号,用户也可自己建立合金牌号库。 功能如下:(1)智能识别基材种类的功能:立足于为用户快速实现投资回报,提高生产率,自动识别基材种类,无需手动选择样品类型,然后再测试;降低操作难度,节省测试时间,不管操作人员是否有经验,都可以在几秒钟内获得合金甚至是铝合金的牌号。(2)完善的合金数据库: K系列合金分析仪配有完善的合金数据库,标准牌号库包括500多种独特的合金牌号,用户可以轻易添加客户独特的元素和牌号。(3)检测范围广:无与伦比的轻元素分析功能,可以快速准确的分析常规金属元素Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Se, Y, Zr, Nb, Mo, W, Ta, Hf, Re, Au, Pb, Bi, Ru, Pd, Ag, Cd, Sn, Sb等。商品参数镀层厚度分析方法:能量色散X射线荧光分析方法测量镀层范围:0-50um检测镀层种类:铜镀银、铜镀锡分析精度:单层电镀相对误差不超过10%检测时间:15-20秒检测窗口:12mm合金测试元素范围:Ti,V,Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Hf,Ta,W,Re,Pb,Bi,Zr,Nb,Mo,Cd,Sn,Sb等23元素仪器参数:1、激发源:大功率微型直板电子X射线管,激发电压为35kV;无高压电缆、无射频噪声、更好的X射线屏蔽、更好的散热。 固定电压35kV,电流100uA(美国Moxtek),标配Ag靶,无电机、1个滤光片2、探测器:Si-pin探测器(6 mm2 能量分辨率190eV FWHM)3、运算方法:KMX-FP无标样测试法4、标配1个电池
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  • 行业应用五金建材、水暖卫浴、电力电气等探险者EXPLORER手持式X荧光分析仪是集中了光电子、微电子、半导体和计算机等多项技术,具有自主知识产权的全新一代手持XRF产品。EXPLORER 5000T手持式XRF镀层厚度分析仪使用全新大屏高分辨率液晶显示屏及新型数字多道数据处理器的便携式手持镀层测厚分析仪。EXPLORER 5000T可对大面积镀层产品进行膜厚分析,仪器不仅体积小、重量轻,可随身携带进行测量;而且性能卓越,堪比台式机。
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  • 【资料】X射线分析深度与样品厚度

    【资料】X射线分析深度与样品厚度

    前段时间看到有版友提到X射线分析深度与样品厚度的问题,在此,我查阅了一些资料,现在给大家分享一下。X射线分析深度与样品厚度 X射线在物质中的穿透深度与波长有关。波长越短,穿透深度越大。波长相同时,物质的平均原子序数越小(轻元素含量高),穿透深度越大。换句话说,样品所发射的荧光X射线的波长越短,及样品中的轻元素含量越高,则获得的试样深部的信息就越多。也就意味着,荧光X射线的波长越长,所得到的样品表面附近的信息就越多,或仅包含表面附近的信息。也因此,元素越轻越易受到样品表面的影响。 测定短波长X射线时,或者分析主成分为轻元素的样品时,如果样品的厚度不够,即使测定组成相同的样品,X射线强度也会因样品厚度不同而变化。图10.6是Ni箔样品中Ni的荧光X射线强度与试样厚度的关系曲线。在组成不变的情况下,X射线强度不再随样品厚度增加而变化时的厚度称为无限厚。除了薄膜分析之外,易受样品厚度影响的典型分析实例是树脂中重金属元素的分析。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2011/04/201104201724_290037_1601823_3.jpg 图10.6 样品厚度与X射线强度的关系 在分析树脂中Cd时,X射线强度随样品厚度而变化。将粒状树脂标准样品经热压后制成2 mm厚的圆片,作为Cd分析的校准样品。使用相同的样品,通过改变样品厚度或样品加入量,测定Cd的X射线强度。结果表明,即使是同一样品,因厚度或加入量的不同,测定强度也会发生很大变化。表10.2是以2mm厚的圆片校准,得到的不同厚度样品的定量结果。因此,在某些类型的样品分析中,因样品厚度不同所造成的分析误差是相当大的。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2011/04/201104201732_290041_1601823_3.jpg 由于被测样品或元素(谱线)是否受样品厚度影响对样品制备方法及测定条件的研究确定有很大影响,要进行高精度分析,就应事先对此进行检查。

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  • 岛津SPM石墨烯厚度测试——应对GB/T 40066—2021
    近期,国家标准化管理委员会发布了《GB/T40066-2021纳米技术氧化石墨烯厚度测量原子力显微镜法》,这一方面意味着石墨烯材料的产业化工作向前迈进了一步,另一方面也表明原子力显微镜开始逐步被标准化工作认可和接受。 为此,作为有着三十年原子力显微镜/扫描探针显微镜设计、开发、销售经验的岛津,按照新发布标准的流程进行了产品验证。结果表明,岛津的原子力显微镜/扫描探针显微镜产品完全符合标准的要求。 本次分析流程完全参照《GB/T40066-2021纳米技术氧化石墨烯厚度测量原子力显微镜法》附录A方法一实例进行。 01测试仪器:岛津SPM-9700HT02图像分析软件:WSxM 5.0 Develop 8.403图像处理过程经SPM-9700HT扫描获得的原始图像如下:利用WSxM软件Flatten功能处理后图像如下按标准利用软件的Profile功能选取不同位置三条轮廓线,轮廓线方向为SPM-9700HT快速扫描方向(X轴)。将3条轮廓线数据导出,利用EXCEL软件进行处理,分别拟合3条轮廓线的上台阶拟合直线和下台阶拟合直线。厚度计算:利用标准中的公式计算公式图片来源:《GB/T40066-2021纳米技术氧化石墨烯厚度测量原子力显微镜法》结论(1)、按照标准计算得知该片氧化石墨烯厚度为0.630±0.039nm,由此可推测这片氧化石墨烯为单层石墨烯。 (2)、岛津的原子力显微镜/扫描探针显微镜产品完全符合《GB/T40066-2021纳米技术氧化石墨烯厚度测量原子力显微镜法》的要求。
  • 探伤仪软件WeldSight更新!自动分析腐蚀,厚度C扫描可导出!
    什么是WeldSight?WeldSight是Tomoview和FocusPC的继任者,用于Focus PX和未来的Olympus PA采集装置。同时,WeldSight也是一个焊接检验专家,包含符合ISO、API、ASME和类似制造规范和工作程序的工具和特性,WeldSight和Focus PX专为工厂或大批量工作场所(包括机器人和集成系统)的重复焊接检查而设计。 FocusPC,一种强大的数据采集和分析软件程序;两个软件开发包(SDK):FocusControl和FocusData,可使用户基于自己的应用自行定制软件界面,并通过FocusPC控制检测过程,实现全自动检测操作。 WeldSight的重要功能 3D显示板材、管道、容器等进行体积合并后,可一键实现含PA数据的三维构件图像。组件设计和探头偏移在ESBT中管理,对于支持的配置,在WeldSight中无需配置即可实现。管道极坐标视图管道的一键式B扫描极坐标视图允许在多探头体积合并和单独跳跃中实现深度校正长度尺寸缺陷可视化。管道设计和探头偏移在ESBT中进行管理,并在weldsight实现配置。WeldSight本次升级核心自动腐蚀分析在腐蚀管理器下,设定需要分析的最大厚度以及缺陷在扫查轴和步进轴上的最小长度,点击run。操作界面:软件自动框选符合条件的缺陷并排序,在缺陷列表,可自动得出位置,长度,面积等信息。厚度C扫描在分析-corrosion下,可显示厚度C扫描,调节调色板,改变C扫的颜色。 C扫描导出:可在Export功能下,点击Cscan,可获取两种格式的数据:Excel,CSV,以下是Excel中视图的还原:生产力及便利性历史上,PA检查的许多技能和专业知识都是在复杂的软件导航和复杂的工作流程中完成的。而奥林巴斯的WeldSight软件,通过ESBT 设置扫查计划,且具有简单直观的用户界面和工作流程,非但可以显著的提升工作效率,同时也为高级焊接检验提供短期培训增添了更多可能性。WeldSight 软件集成Eclipse Scientific Beam Tool,集成了ESBT的所有探头、楔块、结构、校准试块、声束设置;简化设置复杂性和缩短创建时间,可一键创建扫查计划. 使用ESBT可减少培训和经验跟踪,并简化设置、获取和分析工作流程。WeldSight TCG带来了市场上非常好的校准速度和可重复性,包括同时或连续点创建、12位振幅分辨率和400%饱和极限。
  • 《锡膏厚度测量仪校准规范》发布实施
    近日,在广东省市场监管局指导下,由广东省计量院主持起草的JJF1965-2022《锡膏厚度测量仪校准规范》获国家市场监督管理总局批准发布实施。本规范的颁布实施,有效解决了锡膏厚度测量仪的量值一直无法获得有效溯源,不同仪器上测量结果差异较大的技术难题,进一步完善了精密几何量领域国家计量技术规范体系,促进了行业技术标准的统一,有利于集成电路产业、企业相关技术能力的提升。  据了解,锡膏厚度测量仪是一种被广泛用于检测集成电路板上锡膏印刷质量的仪器,它采用非接触式的光学测量原理,能快速、无损地测量锡膏的厚度、面积、体积等参数,其中,厚度是判断锡膏印刷质量的关键核心指标。以往由于缺乏相关的计量技术规范,各生产厂家在校正仪器时采用的方法和计量标准存在差异,导致测量结果的复现性较差,不利于产品质量的控制和不同企业间的产品验收。  针对上述问题,在广东省市场监管局的指导下,广东省计量院和国家计量院、山东院、苏州院等单位专家组成规范起草组,对目前市场上锡膏厚度测量仪的生产厂家和用户开展广泛调研,深入了解仪器技术原理、客户需求和实际使用情况,经过反复论证和实验,确定了仪器校准的主要技术指标、操作方法和计量标准器要求等,并最终由广东省计量院主持完成校准规范的起草和报批。目前,该院联合研发了配套的多种规格计量标准器,并已为香港生产力促进局等多家粤港澳大湾区的客户提供了校准服务。
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