接触模式

仪器信息网接触模式专题为您整合接触模式相关的最新文章,在接触模式专题,您不仅可以免费浏览接触模式的资讯, 同时您还可以浏览接触模式的相关资料、解决方案,参与社区接触模式话题讨论。
当前位置: 仪器信息网 > 行业主题 > >

接触模式相关的耗材

  • 非接触式/敲击式探针-长悬臂 DIAMONDCOATED
    DIAMONDCOATED:金刚石涂层探针,硅悬臂非接触式 /敲击模式,长悬臂, 探针侧面 铝涂层导电金刚石涂层探针,硅悬臂非接触式 /敲击模式,长悬臂, 探针侧面 铝涂层
  • 非接触式/敲击式探针 HIGH ASPECT RATIO,DIAMONDCOATED
    HIGH ASPECT RATIO:高纵横比探针,硅悬臂非接触式 /敲击模式,高纵横比针尖, 纵横比≥ 5:1倾斜补偿高纵横比探针,硅悬臂非接触式 /敲击模式,高纵横比针尖,纵横比 ≥ 5:1,倾斜补偿为13°高纵横比探针,硅悬臂非接触式 /敲击模式,高纵横比针尖, 纵横比≥ 10:1倾斜补偿高纵横比探针,硅悬臂非接触式 /敲击模式,高纵横比针尖,纵横比 ≥ 10:1,倾斜补偿为13°高纵横比探针,硅悬臂非接触式 /敲击模式,高纵横比针尖, 纵横比 ≥ 5:1,探针侧面:铝涂层倾斜补偿高纵横比探针,硅悬臂非接触式 /敲击模式,高纵横比针尖,纵横比 ≥ 5:1,倾斜补偿为13°,探针侧面:铝涂层高纵横比探针,硅悬臂非接触式 /敲击模式,高纵横比针尖, 纵横比 ≥ 10:1,探针侧面:铝涂层倾斜补偿高纵横比探针,硅悬臂非接触式 /敲击模式,高纵横比针尖,纵横比 ≥ 10:1,倾斜补偿为13°,探针侧面:铝涂层DIAMONDCOATED :金刚石涂层探针,硅悬臂非接触式 /敲击模式, 探针侧面:铝涂层导电金刚石涂层探针,硅悬臂非接触式 /敲击模式, 探针侧面:铝涂层
  • 非接触式/敲击式探针-长悬臂 POINTPROBE-PLUS? ,PLATEAU ,TIPLESS
    POINTPROBE-PLUS? :POINTPROBE?-加硅SPM探针,硅悬臂非接触式 /敲击模式 ,长悬臂POINTPROBE?-加硅SPM探针,硅悬臂非接触式 /敲击模式 ,长悬臂,探针侧面:铝涂层POINTPROBE?-加硅SPM探针,硅悬臂非接触式 /敲击模式 ,长悬臂,探针侧面:铂/铹涂层,针尖/铂/铹涂层POINTPROBE?-加硅SPM探针,硅悬臂非接触式 /敲击模式 ,长悬臂,探针侧面和针尖:铜涂层POINTPROBE?-加硅SPM探针,硅悬臂非接触式 /敲击模式 ,长悬臂,探针侧面:铜涂层PLATEAU:SPM探针针尖最高点的材质为硅,硅悬臂非接触式 /敲击模式 ,长悬臂SPM探针针尖最高点的材质为硅,硅悬臂非接触式 /敲击模式 ,长悬臂,探针侧面:铝涂层TIPLESS:小针尖硅悬臂基于POINTPROBE?的技术

接触模式相关的仪器

  • GB6672接触式薄膜测厚仪应用范围适用于塑料薄膜、薄片、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。主要特点1. 接触式测量原理2. 德国测厚传感器3. 工业 TFT 屏,触摸屏操作4. 零导航深度的扁平化界面 UI,操作更加方便快捷5. 真彩色液晶显示试验数据、结果6. 手动、循环、预约定时多种测量模式7. 测试过程全自动完成8. 本机内置历史数据查询功能9. 配置微型打印机,可自动打印单次、统计报告10. 配置标准通信接口11. 可支持 DSM 实验室数据管理系统,实现数据统一管理(选购)技术指标测量范围:0~2mm(标配) 0~10mm(可选)分 辨 率:0.1μm测量速度:1~25 次/min(可调)测 量 头:薄膜:50mm2,17.5±1kPa(标配)纸张:200mm2,50±1kPa(可选)电 源:AC 220V 50Hz外形尺寸:330 mm (L)×285 mm (B)×370 mm (H)净 重:38kg执行标准GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817产品配置标准配置:主机、薄膜测量头、微型打印机、标准量块一件选 购 件:纸张测量头、自动进样装置、配套软件、通信电缆、标准量块、DSM 实验室数据管理系统。
    留言咨询
  • 中图仪器CP系列接触式膜层厚度台阶仪采用接触式测量方式,主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量。采用了线性可变差动电容传感器LVDC,具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率,同时,其集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术,使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。产品结构主要组成部分1、测量系统(1)单拱龙门式设计,结构稳定性好,而且降低了周围环境中声音和震动噪音对测量信号的影响,提高了测量精度。(2)线性可变差动电容传感器(LVDC),具有亚埃级分辨率,13μm量程下可达0.01埃。高信噪比和低线性误差,使得产品能扫描到几纳米至几百微米台阶的形貌特征。(3)传感器设计使得在单一平台上即可实现超微力和正常力测量。测力恒定可调,以适应硬质或软质材料表面。超低惯量设计和微小电磁力控制,实现无接触损伤的精准接触式测量。2、工件台(1)精密的XY平台结合360°连续旋转电动旋转台,可以对样品的位置以及角度进行调节,三维位置均可以调节,利于样品调整。(2)超高直线度导轨,有效避免运动中的细微抖动,提高扫描精度,真是反映工件微小形貌。3、成像系统500万像素高分辨率彩色摄像机,即时进行高精度定位测量。可以将探针的形貌图像传输到控制电脑上,使得测量更加直观。4、软件系统测量软件包含多个模块。5、减震系统防止微小震动对测量结果的影响,使实验数据更加准确。产品功能1.参数测量功能1)台阶高度:能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度,可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料;2)粗糙度与波纹度:能够测量样品的粗糙度和波纹度,分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线,可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数;3)翘曲与形状:能够测量样品表面的2D形状或翘曲,如在半导体晶圆制造过程中,因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化,或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1)自定义测量模式:支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式;2)导航图智能测量模式:支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3)SPC统计分析:支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析,针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机,可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示,进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能CP系列接触式膜层厚度台阶仪配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴,可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节,提高测量精度及效率。CP系列接触式膜层厚度台阶仪应用场景适应性强,其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求,能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位,其对表面微观形貌参数的准确表征,对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。典型应用在太阳能光伏行业的应用台阶仪具有超微力可调和亚纳米级分辨率,对ITO膜厚进行测量,其厚度范围从十几纳米到几百纳米,测量的同时不损伤样件本身。针对测量ITO导电薄膜的应用场景,CP200台阶仪提供如下便捷功能:1)结合了360°旋转台的全电动载物台,能够快速定位到测量标志位;2)对于批量样件,提供自定义多区域测量功能,实现一键多点位测量;3)提供SPC统计分析功能,直观分析测量数值变化趋势;部分技术指标型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术样品观察光学导航摄像头:500万像素高分辨率 彩色摄像机,FoV,2200*1700μm探针传感器超低惯量,LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm(6吋),200mm(8吋)台阶高度重复性5 &angst , 量程为330μm时/ 10 &angst , 量程为1mm时(测量1μm台阶高度,1δ)尺寸(L×W×H)mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC,50/60 Hz,200W使用环境相对湿度:湿度 (无凝结)30-40% RH温度:16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动:6.35μm/s(1-100Hz)音频噪音:≤80dB空气层流:≤0.508 m/s(向下流动)恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
    留言咨询
  • 这款Coatmaster Flex手持非接触式测厚仪是涂层厚度无损测量技术的一次创新优化,其重量轻、测量简便的优点能协助您在工艺早期测量涂层厚度,避免出现严重的生产缺陷。国外已经有多家知名企业正在使用,并对其十分赞赏。即时膜厚测量仪---去除喷涂工作中的猜测!喷涂应用对环境条件的改变非常敏感,不达标的膜厚将直接影响喷涂产品的外观和性能。因此,快速精准地测量膜厚是质量控制的重要一环,涂魔师无接触膜厚测厚仪是适用于任何工业环境下的膜厚测量仪,采用先进的光热法(ATO),零危险排放,操作无需担心,可检测湿的未烘烤的粉末、油漆涂层、粘胶剂以及金属、橡胶上的电泳涂层。涂魔师Flex非接触式手持膜厚测量仪好在哪里??轻松应对任何工业环境1.可检测湿的、未经固化的和固化后的粉末、油漆涂层、粘胶剂以及金属、橡胶的电泳涂层等2.无论何种工件形状与尺寸,均可显示精确读数3.非接触式无损测量,可在距离2-15cm范围内进行检测4.使用先进的光热法(ATO),无危险物质排放,即用即显,操作方便?链接云端数据库,性能加倍1.可链接云端数据,在线分析膜厚测量数据2.可存储数据以供历史参考,或通过任何已连接的测量仪分析生产性能3.在线输出膜厚趋势、图表和报告,也可以实时直接传入ERP/MES系统,分析各班次的喷涂膜厚,优化工艺注:云端分析需连接网络/Wi-Fi远程非接触式测试Coatmaster Flex手持非接触式测厚仪基于光热法测量原理,测温镜头外围为电脑控制的脉冲闪光灯,测量过程中闪光灯会对所测的涂层进行加温。表面温度随着时间的变化过程将提供涂层厚度的有关信息。无需与产品表面接触、也无需等待涂层完全干透即可测量涂层厚度。不限底材形状由于无需与产品进行接触测试,Coatmaster Flex手持非接触式测厚仪可用于各种复杂表面工件的涂层厚度检测使用。 而且不受底材的材质限制,可用于金属,塑料,橡胶,木材,碳纤维(CFRP), 玻璃等多种基材。不限涂层颜色使用Coatmaster Flex手持非接触式测厚仪进行测试不会受到涂层颜色的影响。除常规涂层之外,也可用于润滑剂和聚合物涂层、湿膜、粉末涂料、粘合剂、热喷涂涂层等的测试。手持式设计,易于携带手持式的设计使得Coatmaster Flex手持非接触式测厚仪的使用和携带十分方便。 避免返工修补和客户拒收在工艺早期能发现偏差并及时进行修正。节省材料减少高达30%的涂层材料消耗量。有效节约资源和保护环境。保证产品质量生产高质量涂料并协助制定新的质量标准。技术参数固化粉末/干膜1~1000μm干燥前湿漆1~400μm未固化粉末涂料1–400μm测量时间0.25 s测量距离2–15 cm允许倾斜角度± 70°测量移动工件可以相对标准偏差 1%适用于所有颜色(包括白色)可以通过ERP和浏览器实时访问数据可以重量(不含电池)1.3 kg尺寸374 mm x 91 mm x 203 mm
    留言咨询

接触模式相关的方案

  • 利用原子力显微镜的非接触模式对石墨烯/HBN异质结的莫尔图案进行自动且非破坏性地表征
    介绍石墨烯因其独特的带隙结构可用于高迁移率半导体器件,吸引了研究人员广泛的注意。 然而,由于缺乏合适的衬底,实现这种基于石墨烯的高性能器件一直具有挑战性。最近有研究人员发现可以通过在六方氮化硼(hBN)上外延生长石墨烯的方法来解决这个问题[1,2]。hBN具有和石墨烯高度相似的六方晶格结构,是一种合适的石墨烯衬底。莫尔图案是由于石墨烯与hBN晶格之间存在2%左右的失配而产生的超晶格,其具有周期性,晶格常扫描探针显微镜(SPM)是表征莫尔图案的关键技术。与任何其他显微技术相比,SPM可以提供最高的Z轴分辨率[4]。这是用于验证通过外延生长技术制备的石墨烯/hBN器件成功与否的基本要素。然而,SPM一直面临着如下两个问题的挑战:复杂参数优化让入门的研究者(甚至是专家)都有一个陡峭的学习曲线以及高分辨率成像所使用的专用针尖的高成本。此外,SPM的摩擦模式会导致针尖与样品之间存在机械接触,使得在表征石墨烯/ hBN器件时对样品表面产生破坏。几乎所有关于莫尔图案表征的研究都使用破坏性SPM模式[1,2,3]。 数比这两种材料的晶格常数大两个数量级[3]。非接触模式原子力显微镜(AFM)是一种自80年代末开始使用的非破坏性的SPM技术[5]。为实现非接触模式成像,针尖与样品之间的距离必须严格精确控制。这是一个挑战,也是这项技术最初的局限性之一。但通过研发,该技术在过去十年已经达到成熟,现在Park 系统公司可以提供标准的AFM成像模式。
  • 食品接触材料中全氟化合物的测定
    在食品接触材料领域,全氟化合物广泛用于不粘锅、纸制品等防水防油涂层。随着科学技术的进步,发现FPAS尤其是PFOA和PFOS广泛存在于环境以及生物体中,包括人体的血清、母乳、肝组织中,相关的实验表明,全氟化合物对生物体具有肝脏毒性、遗传毒性、免疫毒性以及致癌性,而膳食摄入是人体全氟化合物暴露的主要途径,因此,食品接触材料中的PFOA和PFOS所带来的食品安全日益受到重视。本文参考《GB 31604.35-2020食品接触材料及制品 全氟辛烷磺酸 (PFOS)和全氟辛酸(PFOA)的测定》提供的方法,使用快速溶剂萃取仪和全自动固相萃取系统,对食品接触材料中的PFOS和PFOA萃取和净化,并用液相色谱分离,电喷雾离子源(ESI)电离,多反应监测模式(MRM)检测。方法中测试的PFOS和PFOA的标准曲线线性相关系数R分别为0.9998和0.9995,加标回收率分别为86.3%和90.7%,RSD分别为6.5%和4.2%,满足标准要求酚A的净化,且效果良好。
  • 【解决方案】GC-MS法测定橡胶类食品接触材料中18种多环芳烃
    本文建立了气相色谱-质谱联用法测定橡胶类食品接触材料中18种多环芳烃的检测方法,选择离子监测模式,外标法定量。

接触模式相关的论坛

  • AFM接触模式Tip的选择

    以前做AFM只用tapping model, 所用的探针是2 N/m, 70 KHZ的。现在由于实验需要 要换成接触模式。请问在探针的选择需要注意哪些?是2 N/M, 70KHZ的还是26N/m, 300kHZ的好呢?待测试样品为有机材料,算是比较柔软的。。。多谢各位!

  • 【讨论】关于非接触模式和敲击模式AFM的比较讨论

    相信做AFM的都知道,Tapping模式在测量表面软硬程度不同的样品时候,得到的是针尖压入后的结果,会导致测量的并非样品本身真实形貌,而是变形后的形貌。 因此真正的非接触测量才能测量出真正的表面形貌。 不知道各位有何见解,欢迎讨论!

  • AFM在接触模式下探针的选择问题

    大家好,我是新手,最近在准备实验的过程中遇到了一些问题,在网上一直找不到答案,特向各位请教。 最近在做一个测量弹性系数的实验,需要用到原子力显微镜的接触模式,同时对探针的弹性系数要求比较大,约为1~5N/m。接触式探针的弹性系数一般小于1N/m,不能满足实验要求,请问弹性系数较大的轻敲式探针可以用于AFM的接触模式吗? 另外,厂家提供的探针弹性系数为一个范围值,需要怎样测定探针的准确弹性系数,可以用共振法测得共振频率,再结合探针的外形尺寸来测得弹性系数吗?

接触模式相关的资料

接触模式相关的资讯

  • 沃特世于HUPO 2016推出新型质谱采集模式
    沃特世推出新型质谱采集模式,推动蛋白质组学和脂类组学研究发展  沃特世质谱技术研究人员Bob Bateman和John Hoyes荣获HUPO科学技术奖  中国台湾台北市,2016年9月20日 – 沃特世公司(纽约证券交易所代码:WAT)近日于国际人类蛋白质组研究组织(HUPO)第15届国际大会上推出全新的数据采集模式SONAR?,该模式专为Xevo® G2-XS四极杆飞行时间(QTof)质谱仪(MS)而开发,提供全新的非数据依赖型采集(DIA)方案获取MS/MS数据。这项技术能够帮助分析科学家们提升实验室工作效率,同时让他们对生成的结果更有信心。借助SONAR数据采集模式,科学家们只需执行一次进样即可完成复杂样品中脂质、代谢物和蛋白质的定量和鉴定,免去了采用MS/MS方法分析时通常需要额外进行方法开发的麻烦。  沃特世在HUPO国际大会期间隆重介绍了这一新型MS采集模式。会议同时表彰了沃特世公司的高级质谱技术专家Bob Bateman和John Hoyes为推动质谱技术发展所作的杰出贡献。  在现代蛋白质组学实验中,基于DIA的质谱技术是分析人员获取包含大量数据的样品谱图时常用的一项技术。随着蛋白质组学和脂类组学研究的不断发展,科学家们越来越追求针对性更强的实验,来定量分析特定的肽和蛋白质,这就需要进行额外的方法开发和重复分析。面对越来越复杂的样品,沃特世新推出的SONAR数据采集模式能够提供更丰富的信息,同时提升数据的清晰度。  沃特世公司的组学业务开发高级经理David Heywood表示:“如今的蛋白质组学研究已十分成熟,科学家们已经能够收集到蛋白质的大部分相关信息。现在,他们希望实现的目标是先针对某种蛋白质或特定的肽提出假设,然后采用靶向MS/MS定量方法就这种假设观点展开研究,而无需额外开发新的方法或实验。现在,借助SONAR数据采集模式,科学家们可以完成一站式分析并具有更高的选择性。这种模式可兼容高速UPLC分离,工作流程更加高效,通过一次进样即可完成更准确的定性和定量分析。”  沃特世科学家荣获HUPO国际大会表彰  此次HUPO国际大会还向沃特世公司的技术研究顾问Bob Bateman和质谱技术总监兼首席科学家John Hoyes颁发了HUPO科学技术奖,以表彰他们为推动蛋白质组学研究技术发展与开发QTof质谱仪所作出的杰出贡献。  HUPO执行委员会在颁奖辞中表示:“QTof串联质谱仪在其问世初期对蛋白质组学的发展产生了巨大影响,这类质谱仪与纳升级液相色谱(LC)联用后,能够在蛋白质组分析中表现出无与伦比的性能。”Waters® (Micromass® )Q-Tof?质谱仪自1996年进入市场以来不断进行技术创新,继上一次集成离子淌度分离技术之后,此次又增添了全新的SONAR MS数据采集模式。  SONAR为MS数据采集模式带来有效的性能提升  SONAR在选择性方面实现的提升主要得益于质谱仪四极杆的运行方式。在SONAR模式下,四极杆并不会始终保持打开状态传输所有离子,而是扫描指定的质量范围,每次扫描可捕获200张谱图。这种四极杆运行方式让SONAR能够兼容快速的超高效液相色谱(UltraPerformance Liquid Chromatography® ,UPLC® )分离,从而提高实验室分析通量。过去可能会发生色谱共洗脱的化合物现在可以通过四极杆实现分离并单独记录下来,数据库的搜索效率将随之得到提高。SONAR通过一次进样即可同时采集定量和定性数据。  HUPO国际大会于9月18日至22日在台北国际会议中心召开,期间将举办多场以SONAR技术为主题的研讨会。  SONAR数据可整合至Waters Progenesis® 和Symphony?软件分析工作流程,还可兼容Skyline等第三方软件包。由MassLynx® 软件控制的Waters Xevo G2-XS QTof质谱仪现已整合SONAR模式。  关于沃特世公司(www.waters.com)  沃特世公司(纽约证券交易所代码:WAT)专注于为实验室相关机构开发和生产先进的分析和材料科学技术。50多年来,公司开发出一系列分离科学、实验室信息管理、质谱分析和热分析技术。###  Waters、SONAR、Xevo、Micromass、Q-Tof、UltraPerformance LC、UPLC、Progenesis、Symphony和MassLynx是沃特世公司的商标。
  • 沃特世推出新型质谱采集模式,推动蛋白质组学和脂类组学研究发展
    沃特世质谱技术研究人员Bob Bateman和John Hoyes荣获HUPO科学技术奖 沃特世公司(纽约证券交易所代码:WAT)近日于国际人类蛋白质组研究组织(HUPO)第15届国际大会上推出全新的数据采集模式SONAR™ ,该模式专为Xevo G2-XS四极杆飞行时间(QTof)质谱仪(MS)而开发,提供全新的非数据依赖型采集(DIA)方案获取MS/MS数据。这项技术能够帮助分析科学家们提升实验室工作效率,同时让他们对生成的结果更有信心。借助SONAR数据采集模式,科学家们只需执行一次进样即可完成复杂样品中脂质、代谢物和蛋白质的定量和鉴定,免去了采用MS/MS方法分析时通常需要额外进行方法开发的麻烦。 沃特世在HUPO国际大会期间隆重介绍了这一新型MS采集模式。会议同时表彰了沃特世公司的高级质谱技术专家Bob Bateman和John Hoyes为推动质谱技术发展所作的杰出贡献。在现代蛋白质组学实验中,基于DIA的质谱技术是分析人员获取包含大量数据的样品谱图时常用的一项技术。随着蛋白质组学和脂类组学研究的不断发展,科学家们越来越追求针对性更强的实验,来定量分析特定的肽和蛋白质,这就需要进行额外的方法开发和重复分析。面对越来越复杂的样品,沃特世新推出的SONAR数据采集模式能够提供更丰富的信息,同时提升数据的清晰度。 沃特世公司的组学业务开发高级经理David Heywood表示:“如今的蛋白质组学研究已十分成熟,科学家们已经能够收集到蛋白质的大部分相关信息。现在,他们希望实现的目标是先针对某种蛋白质或特定的肽提出假设,然后采用靶向MS/MS定量方法就这种假设观点展开研究,而无需额外开发新的方法或实验。现在,借助SONAR数据采集模式,科学家们可以完成一站式分析并具有更高的选择性。这种模式可兼容高速UPLC分离,工作流程更加高效,通过一次进样即可完成更准确的定性和定量分析。” 沃特世科学家荣获HUPO国际大会表彰此次HUPO国际大会还向沃特世公司的技术研究顾问Bob Bateman和质谱技术总监兼首席科学家John Hoyes颁发了HUPO科学技术奖,以表彰他们为推动蛋白质组学研究技术发展与开发QTof质谱仪所作出的杰出贡献。 HUPO执行委员会在颁奖辞中表示:“QTof串联质谱仪在其问世初期对蛋白质组学的发展产生了巨大影响,这类质谱仪与纳升级液相色谱(LC)联用后,能够在蛋白质组分析中表现出无与伦比的性能。”Waters(Micromass)Q-Tof™ 质谱仪自1996年进入市场以来不断进行技术创新,继上一次集成离子淌度分离技术之后,此次又增添了全新的SONAR MS数据采集模式。 SONAR为MS数据采集模式带来有效的性能提升SONAR在选择性方面实现的提升主要得益于质谱仪四极杆的运行方式。在SONAR模式下,四极杆并不会始终保持打开状态传输所有离子,而是扫描指定的质量范围,每次扫描可捕获200张谱图。这种四极杆运行方式让SONAR能够兼容快速的超高效液相色谱(UltraPerformance Liquid Chromatography,UPLC)分离,从而提高实验室分析通量。过去可能会发生色谱共洗脱的化合物现在可以通过四极杆实现分离并单独记录下来,数据库的搜索效率将随之得到提高。SONAR通过一次进样即可同时采集定量和定性数据。 HUPO国际大会于9月18日至22日在台北国际会议中心召开,期间将举办多场以SONAR技术为主题的研讨会。 SONAR数据可整合至Waters Progenesis和Symphony™ 软件分析工作流程,还可兼容Skyline等第三方软件包。由MassLynx软件控制的Waters Xevo G2-XS QTof质谱仪现已整合SONAR模式。 关于沃特世公司(www.waters.com)沃特世公司(纽约证券交易所代码:WAT)专注于为实验室相关机构开发和生产先进的分析和材料科学技术。50多年来,公司开发出一系列分离科学、实验室信息管理、质谱分析和热分析技术。
  • 科众精密-全自动晶圆接触角测量仪,测量等离子处理镀膜后的接触角
    半导体晶圆表面的接触角测试是半导体制造中常见的一项表面质量评估方法,其重要性在以下几个方面:1、粗糙度评估:半导体晶圆表面的粗糙度会对接触角产生影响,接触角测试可以用来评估晶圆表面的粗糙度,从而评估其表面质量。表面清洁评估:半导体晶圆表面的杂质和污染物会影响接触角的测量结果,接触角测试可以用来评估晶圆表面的清洁程度。2、表面处理评估:半导体晶圆表面的各种表面处理,如刻蚀、沉积、退火等会影响接触角的测量结果,接触角测试可以用来评估这些表面处理对晶圆表面性质的影响。3、界面张力评估:在半导体制造中,各种材料的粘附和分离过程都涉及到界面张力的变化,接触角测试可以用来评估晶圆表面和各种材料之间的界面张力。综上所述,半导体晶圆表面的接触角测试可以用来评估晶圆表面的粗糙度、清洁程度、表面处理效果和界面张力等方面的性质,对半导体制造过程中的表面质量控制具有重要的意义。晶圆全自动接触角测量仪详细参数:技术参数KZS-50图片硬件外观接触角平台长12寸圆平台(6寸、8寸、12寸(通用)扩展升级整体扩展升级接触角设备尺寸670x690x730mm(长*宽*高)重量35KG样品台样品平台放置方式水平放置 样品平台工作方式三维移动样品平台样品承重0.1-10公斤仪器平台扩展可添加手动,自动倾斜平台,全自动旋转平台,温控平台,旋转平台,真空吸附平台调节范围Y轴手动行程400mm,精度0.1mmX轴手动,360°自动旋转,精度0.1mm测试范围0-180°测量精度高达0.01°测量面水平放置样品平台旋转全自动旋转平台仪器水平控制角位台可调,镜头可调,样品平台可调滴液滴液系统软件控制自动滴液,精度0.1微升,自动接液测试注射器高精密石英注射器,容量500ul针头直径0.51mm,1.6mm表面张力测试滴液移动范围X轴手动调节80mm,精度0.01mmZ轴自动调节100mm,精度0.01mm滴液系统软件控制自动滴液泵滴液模组金属丝杆滑台模组镜头/光源光源系统单波冷光源带聚光环保护罩,寿命60000小时以上光源调节软硬共控镜头可移动范围滑台可调100mm镜头远心变倍变焦定制镜头镜头倾斜度±10°,精度0.5°相机帧率/像素300fps(可选配更高帧率)/300万像索电源电源电压220V,功率60W,频率60HZ漏电装置带漏电装置保护软件部分软件算法分辨率拟合法、弧面法、θ/2、切线法、量角法、宽高法、L-Y法、圆法、椭圆法、斜椭圆法测量方式全自动、半自动、手动拟合方式 分辨率点位拟合,根据实际成像像素点完全贴合图像拍摄支持多种拍摄方式,可单张、可连续拍摄,支持视频拍摄,并一键测量。左右接触角区分支持分析方法座滴法、纤维法、动态润湿法、悬滴法、倒置悬滴法、附着滴法、插针法、3D形貌法、气泡捕获法分析方式 润湿性分析、静态分析、实时动态分析、拍照分析、视频分析、前进后退角分析保存模式Word、EXCEL、谱图、照片、视频总结1、晶圆接触角测量可以订制,适用于各种半导体制造中常用的6英寸、8英寸、12英寸等尺寸的晶圆。2、高精度测量:可以在非常小的范围内准确测量晶圆表面的接触角,具有高度的重复性和准确性。3、多功能性:晶圆接触角测量仪通常具有多种测试模式,可以测量不同类型的表面处理,如刻蚀、沉积、清洗等过程对接触角的影响,可以提供全面的表面质量评估。4、高效性:晶圆接触角测量仪可以在非常短的时间内完成多个晶圆的测量,提高了实验的效率。5、自动化程度高:晶圆接触角测量仪通常具有自动化控制和数据处理系统,可以自动完成晶圆的定位、测量和数据处理,减少了实验人员的工作量和误差。晶圆接触角测量仪是一种专门用于测量半导体晶圆表面接触角的仪器。相比传统的接触角测量仪,它具有以下优势:1、适用于大尺寸晶圆:晶圆接触角测量仪通常具有较大的测试平台,能够容纳大尺寸的晶圆,适用于半导体制造中常用的6英寸、8英寸、12英寸等尺寸的晶圆。2、高精度测量:晶圆接触角测量仪使用高精度的光学传感器和计算算法,可以在非常小的范围内准确测量晶圆表面的接触角,具有高度的重复性和准确性。多功能性:晶圆接触角测量仪通常具有多种测试模式,可以测量不同类型的表面处理,如刻蚀、沉积、清洗等过程对接触角的影响,可以提供更全面的表面质量评估。3、高效性:晶圆接触角测量仪可以在非常短的时间内完成多个晶圆的测量,提高了实验的效率。4、自动化程度高:晶圆接触角测量仪通常具有自动化控制和数据处理系统,可以自动完成晶圆的定位、测量和数据处理,减少了实验人员的工作量和误差。综上所述,晶圆接触角测量仪具有高效、高精度、多功能等优点,在半导体晶圆表面处理和质量控制中具有广泛的应用前景。
Instrument.com.cn Copyright©1999- 2023 ,All Rights Reserved版权所有,未经书面授权,页面内容不得以任何形式进行复制