台阶分布状态

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台阶分布状态相关的耗材

  • 布鲁克台阶仪探针
    Bruker台阶仪探针布鲁克台阶仪(探针式表面轮廓仪)探针,是布鲁克台阶仪(探针式表面轮廓仪)探针。 品 名 台阶仪探针 2µ m 台阶仪探针 12.5µ m台阶仪探针 25µ m型 号838-031-5838-031-3838-031-4品 名台阶仪探针 10µ m台阶仪探针 100nm台阶仪探针 5µ m型 号838-031-6838-030-938-030-1品 名台阶仪探针 2.5µ m型 号838-031-2
  • 粒径分布柱状图怎么画 汇美科HMK-200
    粒径分布柱状图怎么画简介HMK-200气流筛分仪(空气喷射筛)是一款用来测量粉体粒度分布的实验室用气流筛分仪器,由操作面板、筛盘、标准筛、喷嘴、电机及吸尘器组成。通过7寸液晶显示屏进行控制,实时显示仪器的工作状态。本仪器可以通过RS-232接口与电子称相连。内置微处理器可以对结果进行自动计算。仪器生产厂家与供应商为丹东汇美科仪器有限公司。型号为HMK-200的空气喷射筛分法气流筛分析仪采用国际先进筛分技术设计制造,仪器的主要参数性能与外国进口设备保持一致,而且该仪器价格合理,配套服务完善。汇美科已经成为世界实验室粒度气流筛分析及采购好品牌。工作原理具有专利技术的喷嘴将吸尘器产生的负压转化成动能,驱动粉体上升并与筛盖相碰撞,去除聚合颗粒的粉a体继而被负压吸向标准筛。较大颗粒被留在筛网上面,较小颗粒被吸入吸尘器,从而实现对粉体的理想筛分。技术参数测量范围:5-5,000 um筛分量:0.1-2,000 g标准筛直径:200 mm/75 mm喷嘴旋转速度:低、中、高或者0-35 rpm无级变速可调计时范围:固定模式2-10 min任选或者持续模式切换气压范围:0-10 Kpa喷嘴间隙:2 mm仪器尺寸:58x35x35 cm电压:220 V/50 Hz/25 W重量:14.8 Kgs产品特点7寸大屏,液晶显示,触屏点击精确控制筛分操作。负气压筛前标定,筛中实时监测,并可实时调节,保证筛分精度。喷嘴转速在合理区间内可任意设定,并可选中低高速,提高效率。筛分时间在常规时间内任选,并可设定循环筛分模式,方便操作。世界先进开筛(Open Mesh)功能,有效防止近筛颗粒堵塞筛网。筛分结束后自动计算出筛下物料百分比。国际先进的样品收集装置,使筛下颗粒收集率可达99.99%应用领域常规筛析无法分析的干粉体:粉体质量轻粉体易静电颗粒易团聚被广泛应用于筛分以下粉末:医药、面粉、调味料化学物质粉末水泥、石墨、煤灰、涂料、陶土粉树脂、橡胶、塑料等
  • origin粒径分布柱状图怎么做 汇美科HMK-200
    origin粒径分布柱状图怎么做简介HMK-200气流筛分仪(空气喷射筛)是一款用来测量粉体粒度分布的实验室用气流筛分仪器,由操作面板、筛盘、标准筛、喷嘴、电机及吸尘器组成。通过7寸液晶显示屏进行控制,实时显示仪器的工作状态。本仪器可以通过RS-232接口与电子称相连。内置微处理器可以对结果进行自动计算。仪器生产厂家与供应商为丹东汇美科仪器有限公司。型号为HMK-200的空气喷射筛分法气流筛分析仪采用国际先进筛分技术设计制造,仪器的主要参数性能与外国进口设备保持一致,而且该仪器价格合理,配套服务完善。汇美科已经成为世界实验室粒度气流筛分析及采购好品牌。工作原理具有专利技术的喷嘴将吸尘器产生的负压转化成动能,驱动粉体上升并与筛盖相碰撞,去除聚合颗粒的粉a体继而被负压吸向标准筛。较大颗粒被留在筛网上面,较小颗粒被吸入吸尘器,从而实现对粉体的理想筛分。技术参数测量范围:5-5,000 um筛分量:0.1-2,000 g标准筛直径:200 mm/75 mm喷嘴旋转速度:低、中、高或者0-35 rpm无级变速可调计时范围:固定模式2-10 min任选或者持续模式切换气压范围:0-10 Kpa喷嘴间隙:2 mm仪器尺寸:58x35x35 cm电压:220 V/50 Hz/25 W重量:14.8 Kgs产品特点7寸大屏,液晶显示,触屏点击精确控制筛分操作。负气压筛前标定,筛中实时监测,并可实时调节,保证筛分精度。喷嘴转速在合理区间内可任意设定,并可选中低高速,提高效率。筛分时间在常规时间内任选,并可设定循环筛分模式,方便操作。世界先进开筛(Open Mesh)功能,有效防止近筛颗粒堵塞筛网。筛分结束后自动计算出筛下物料百分比。国际先进的样品收集装置,使筛下颗粒收集率可达99.99%应用领域常规筛析无法分析的干粉体:粉体质量轻粉体易静电颗粒易团聚被广泛应用于筛分以下粉末:医药、面粉、调味料化学物质粉末水泥、石墨、煤灰、涂料、陶土粉树脂、橡胶、塑料等

台阶分布状态相关的仪器

  • 设备特点:KOSAKA ET 200基于Windows操作系统为多种不同表面提供全面的形貌分析,包括半导体硅片、太阳能硅片、薄膜磁头及磁盘、MEMS、光电子、精加工表面、生物医学器件、薄膜/化学涂层、平板显示、触摸屏等。使用金刚石(钻石)探针接触测量的方式来实现高精度表面形貌分析应用。ET 200能精确可靠地测量出表面台阶形貌、粗糙度、波纹度、磨损度、薄膜应力等多种表面形貌技术参数。ET 200配备了各种型号探针,提供了通过过程控制接触力和垂直范围的探头,彩色CCD原位采集设计,可直接观察到探针工作时的状态,更方便准确的定位测试区域。 规格一、测定工件:1. 最大工件尺寸:φ160mm2. 最大工件厚度:50mm3. 最大工件重量:2kg二、检出器(pick up):1. Z方向测定范围:Max. 600μm2. Z方向分解能:0.1nm3. 测定力: 10uN ~500uN4. 触针半径:2 μm 60°5. 驱动方式:直动式6. 再现性:1σ= 1nm(全量程)、1um以下台阶重现性可达0.2nm以下三、X轴(基准轴):1. 移动量(最大测长):100mm2. 移动的真直度:0.2μm/100mm3. 移动,测定速度:0.005~20mm/s4. 线性尺(linar scale):分解能 0.1μm四、Z轴:1. 移动量:50mm2. 移动速度:max.2mm/S3. 检出器自动停止机能4. 位置决定分解能:0.1μm五、工件台:1. 工件台尺寸:φ160mm2. 机械手动倾斜:±2°(±1mm/150mm)六、工件观察:max.135 倍(可选购其它高倍?0?7CCD)七、床台:材质为花岗岩石八、防振台(选购):洛地型或桌上型九、电源:AC220V±10%,50/60HZ, 300VA十、本体外观尺寸及重量:W500×D440×H610mm, 120kg(不含防震台)
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  • 台阶仪 400-860-5168转3181
    品牌日本KOSAKA型号ET200测量范围Max. 600μm测量精度0.001电源电压AC100V±10%,用途测量出表面台阶形貌、粗糙度、波纹度、磨损 KOSAKA LAB ET 200微细形状测定机(探针接触式台阶仪)株式会社小坂研究所(KOSAKA)是于1950年创立的公司,也是日本第一家發表光學幹槓桿表面粗糙度計,是一家具有悠久歷史與技術背景的專業廠商,主要有測定/自動/流體三大部門。其中測定部門為最具代表性單位且在日本精密測定業佔有一席無法被取代的地位。设备特点:KOSAKA ET 200基于Windows XP操作系统为多种不同表面提供全面的形貌分析,包括半导体硅片、太阳能硅片、薄膜磁头及磁盘、MEMS、光电子、精加工表面、生物医学器件、薄膜/化学涂层以及平板显示等。使用金刚石(钻石)探针接触测量的方式来实现高精度表面形貌分析应用。ET 200能精确可靠地测量出表面台阶形貌、粗糙度、波纹度、磨损度、薄膜应力等多种表面形貌技术参数。ET 200配备了各种型号探针,提供了通过程序控制接触力和垂直范围的探头,彩色CCD原位采集设计,可直接观察到探针工作时的状态,更方便准确的定位测试区域。 规格一、測定工件:1.最大工件尺寸:φ160mm2.最大工件厚?:50mm3.最大工件重量:2kg二、檢出器(pick up):1. Z方向測定範圍:Max. 600μm2. Z方向分解能:0.1nm3.測定?:min.1mgf,max.50mg4.觸針半徑:2μm5.驅動方式:直動式6.再現性:1σ= 1nm三、X軸(基準軸):1.移动量(最大測長):100mm2.移動的真直?:0.2μm/100mm3.移動,測定速?:0.02 ~ 10mm/s4.線性尺(linar scale):分解能0.1μm四、Z軸:1.移动量:50mm2.移動速度:max.2mm/S3.檢出器自動停止機能4.位置決定分解能:0.2μm五、工件台:1.工件台尺寸:φ160mm2.機械手動倾斜:±1mm/150mm?、工件觀察:max.110倍(可選購其它高倍?CCD)七、床台:材質為花崗岩石八、防振台(選購):?地型或桌上型九、電源:AC100V±10%,50/60HZ, 300VA十、本體外觀尺寸及重量:W494×D458×H610mm, 120kg(?含防震台) KOSAKA LAB ET 200 台阶仪设备特点: KOSAKA ET 200基于Windows XP操作系统为多种不同表面提供全面的形貌分析,包括半导体硅片、太阳能硅片、薄膜磁头及磁盘、MEMS、光电子、精加工表面、生物医学器件、薄膜/化学涂层以及平板显示等。使用金刚石(钻石)****接触测量的方式来实现高精度表面形貌分析应用。ET 200能精确可靠地测量出表面台阶形貌、粗糙度、波纹度、磨损度、薄膜应力等多种表面形貌技术参数。 ET 200配备了各种型号****,提供了通过程序控制接触力和垂直范围的探头,彩色CCD原位采集设计,可直接观察到****工作时的状态,更方便准确的定位测试区域。 规格 一、測定工件: 1. 最大工件尺寸:φ160mm 2. 最大工件厚度:50mm 3. 最大工件重量:2kg 二、檢出器(pick up): 1. Z方向測定範圍:Max. 600μm 2. Z方向分解能:0.1nm 3. 測定力:min.1mgf,max.50mg 4. 觸針半徑:2 μm 5. 驅動方式:直動式 6. 再現性:1σ= 1nm 三、X 軸 (基準軸): 1. 移动量(最大測長):100mm 2. 移動的真直度:0.2μm/100mm 3. 移動,測定速度:0.02 ~ 10mm/s 4. 線性尺(linar scale):分解能 0.1μm 四、Z軸: 1. 移动量:50mm 2. 移動速度:max.2mm/S 3. 檢出器自動停止機能 4. 位置決定分解能:0.2μm 五、工件台: 1. 工件台尺寸:φ160mm 2. 機械手動倾斜: ± 1mm/150mm 六、工件觀察:max.110 倍(可選購其它高倍率CCD) 七、床台:材質為花崗岩石 八、防振台(選購):落地型或桌上型 九、電源:AC100V±10%, 50/60HZ, 300VA 十、本體外觀尺寸及重量: W494×D458×H610mm, 120kg (不含防震台)
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  • 台阶仪 400-860-5168转1545
    品牌日本KOSAKA型号ET200测量范围Max. 600μm测量精度0.001电源电压AC100V±10%,用途测量出表面台阶形貌、粗糙度、波纹度、磨损 KOSAKA LAB ET 200微细形状测定机(探针接触式台阶仪)株式会社小坂研究所(KOSAKA)是于1950年创立的公司,也是日本第一家發表光學幹槓桿表面粗糙度計,是一家具有悠久歷史與技術背景的專業廠商,主要有測定/自動/流體三大部門。其中測定部門為最具代表性單位且在日本精密測定業佔有一席無法被取代的地位。设备特点:KOSAKA ET 200基于Windows XP操作系统为多种不同表面提供全面的形貌分析,包括半导体硅片、太阳能硅片、薄膜磁头及磁盘、MEMS、光电子、精加工表面、生物医学器件、薄膜/化学涂层以及平板显示等。使用金刚石(钻石)探针接触测量的方式来实现高精度表面形貌分析应用。ET 200能精确可靠地测量出表面台阶形貌、粗糙度、波纹度、磨损度、薄膜应力等多种表面形貌技术参数。ET 200配备了各种型号探针,提供了通过程序控制接触力和垂直范围的探头,彩色CCD原位采集设计,可直接观察到探针工作时的状态,更方便准确的定位测试区域。 规格一、測定工件:1.最大工件尺寸:φ160mm2.最大工件厚?:50mm3.最大工件重量:2kg二、檢出器(pick up):1. Z方向測定範圍:Max. 600μm2. Z方向分解能:0.1nm3.測定?:min.1mgf,max.50mg4.觸針半徑:2μm5.驅動方式:直動式6.再現性:1σ= 1nm三、X軸(基準軸):1.移动量(最大測長):100mm2.移動的真直?:0.2μm/100mm3.移動,測定速?:0.02 ~ 10mm/s4.線性尺(linar scale):分解能0.1μm四、Z軸:1.移动量:50mm2.移動速度:max.2mm/S3.檢出器自動停止機能4.位置決定分解能:0.2μm五、工件台:1.工件台尺寸:φ160mm2.機械手動倾斜:±1mm/150mm?、工件觀察:max.110倍(可選購其它高倍?CCD)七、床台:材質為花崗岩石八、防振台(選購):?地型或桌上型九、電源:AC100V±10%,50/60HZ, 300VA十、本體外觀尺寸及重量:W494×D458×H610mm, 120kg(?含防震台) KOSAKA LAB ET 200 台阶仪设备特点: KOSAKA ET 200基于Windows XP操作系统为多种不同表面提供全面的形貌分析,包括半导体硅片、太阳能硅片、薄膜磁头及磁盘、MEMS、光电子、精加工表面、生物医学器件、薄膜/化学涂层以及平板显示等。使用金刚石(钻石)****接触测量的方式来实现高精度表面形貌分析应用。ET 200能精确可靠地测量出表面台阶形貌、粗糙度、波纹度、磨损度、薄膜应力等多种表面形貌技术参数。 ET 200配备了各种型号****,提供了通过程序控制接触力和垂直范围的探头,彩色CCD原位采集设计,可直接观察到****工作时的状态,更方便准确的定位测试区域。 规格 一、測定工件: 1. 最大工件尺寸:φ160mm 2. 最大工件厚度:50mm 3. 最大工件重量:2kg 二、檢出器(pick up): 1. Z方向測定範圍:Max. 600μm 2. Z方向分解能:0.1nm 3. 測定力:min.1mgf,max.50mg 4. 觸針半徑:2 μm 5. 驅動方式:直動式 6. 再現性:1σ= 1nm 三、X 軸 (基準軸): 1. 移动量(最大測長):100mm 2. 移動的真直度:0.2μm/100mm 3. 移動,測定速度:0.02 ~ 10mm/s 4. 線性尺(linar scale):分解能 0.1μm 四、Z軸: 1. 移动量:50mm 2. 移動速度:max.2mm/S 3. 檢出器自動停止機能 4. 位置決定分解能:0.2μm 五、工件台: 1. 工件台尺寸:φ160mm 2. 機械手動倾斜: ± 1mm/150mm 六、工件觀察:max.110 倍(可選購其它高倍率CCD) 七、床台:材質為花崗岩石 八、防振台(選購):落地型或桌上型 九、電源:AC100V±10%, 50/60HZ, 300VA 十、本體外觀尺寸及重量: W494×D458×H610mm, 120kg (不含防震台)
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  • 【原创大赛】SPL 进样口内部样品的分布状态

    【原创大赛】SPL 进样口内部样品的分布状态

    SPL 进样口内部样品的分布状态对于分流/不分流进样口,毛细管的安装位置会对分析结果有比较大的影响,不同厂家的进样口对于毛细管伸入进样口内部长度的规定不同)。色谱柱伸入进样口内的位置决定样品是否能够均匀的、真实的进入色谱柱,关系到是否会得到较好的重复性和灵敏度。1 如果毛细管伸入进样口内过长,会造成出峰减小和重复性降低的问题。我们推想一下分流方式进样瞬间进样口内样品的分布状态,大体如下图所示。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2012/12/201212191002_413784_1604036_3.jpg样品从进样器针尖以小液滴的状态喷出,在A区域内,针尖喷出的小液滴逐渐气化。如果针尖形制不同,A区域内的分布状态也有所不同。针孔在中心的进样针,喷出的样品在A区域大体类似圆锥状,针孔在一侧的,样品分布大体如图中所示。如图所示,可以看出A区域内样品的气化情况不完全,而且分布情况也不太均匀。如果色谱柱伸入到此区域以内,那么就不会得到良好的重复性。极端情况下,样品根本不会进入的色谱柱,进样不出峰。下面看看具体的分析数据。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2012/12/201212191003_413785_1604036_3.jpg图中的1、2、3谱图是加长进样口端色谱柱长度实验结果,相比较于正常的谱图,明显的灵敏度降低,重复性变差。另外,A区域也是我们填充石英棉的区域。2 如果色谱柱伸入进样口过短,情况会如何呢?我们还是先看一下进样口下端样品分布的示意图。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2012/12/201212191003_413786_1604036_3.jpgB为仪器接头或者分流平板。如果色谱柱头已经到达B区域,B区域中载气的流速较低(就是柱流速),那么样品在此区域运行就比较缓慢,进入色谱柱的时候,会造成起始谱带较宽。如果色谱柱伸入到C区域,此处由于分流的关系,载气除了垂直流动之外,还存在有水平运动。样品分布不如C区域以上的部分均匀和稳定。也会造成重复性变差。如图,谱图1为进样口较短的情况。可以看到较宽的溶剂峰,目标物的色谱峰也有一定的展宽,但是不如溶剂明显。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2012/12/201212191003_413790_1604036_3.jpg

  • 【原创大赛】气相色谱柱中流动相的分布状态小议

    【原创大赛】气相色谱柱中流动相的分布状态小议

    气相色谱柱中流动相的分布状态小议 不同于液相色谱,气体比较液体是容易压缩的,在气相色谱的操作压力之下,载气也是可以被明显的被压缩。当载气在色谱柱中流动时,也存在类似于液相色谱柱中流动相那样有层流的现象,如下图所示。靠近色谱柱中心流动相的流速较快,靠近管壁的流速较慢。但是由于气体的扩散性较强黏度较低,层流现象应该不如液体那么明显。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2012/12/201212252115_415477_1604036_3.jpg比如我们经常使用的液相用的液体进样阀,如果使用部分装液方式,阀在load状态和inject状态,定量环中样品溶液的流向是相反的。这就是为了抑制层流现象带来的样品起始分布展宽的问题。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2012/12/201212252115_415478_1604036_3.jpg如图,load状态,样品从上向下流动,inject状态,样品从下向上流动。同时部分装液法时,要求进样量不大于定量环体积的一半,也是鉴于此的考虑。气相色谱柱中载气流速和色谱柱长位置的关系,如下图所示:http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2012/12/201212252115_415479_1604036_3.jpgPi 色谱柱入口压力Po 色谱柱出口压力Outlet velocity 色谱柱出口流速Inlet velocity 色谱柱入口流速如图所示,在色谱柱内部 ,愈接近进样口端,载气运行速度越慢。越接近检测器端,载气运行越快。色谱柱两端的压力降越大,这个趋势越明显。接近色谱柱出口时,载气流速迅速增加。此阶段得到的柱效会有比较大的变化,老的气相色谱资料建议在色谱柱之后增加一段阻尼管,应该是以此理论为基础。

  • 这种台阶状的色谱峰你们见过吗?

    这种台阶状的色谱峰你们见过吗?

    如题。两个同品牌的色谱仪器,配的都是在外检测器。 不同的是,一个图是2003年的(台阶状的那个),另外一个是2013年的。同样的工作站。为什么一个色谱峰会呈现台阶状,而另一个却没有? 大家请发表一下高见。注:都是紫外检测器 工作站相同 色谱条件不同 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2013/08/201308291321_460660_2493208_3.png

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  • 安恒公司推出《LeakView管网漏损监测系统》标志国内管网漏损监测上升新台阶
    近日,安恒公司管网运行管理事业部发布国内第一个基于物联网的管网漏损监测系统,即《LeakView安恒管网漏损监测系统》(以下简称LeakView)。该系统的发布标志着国内管网漏损监测上升到了一个新的台阶。     据安恒公司管网运行管理事业部总经理王志军先生介绍:  “安恒公司推出的LeakView是应业界用户的要求,在考查了国际先进的管网漏损监测技术,听取了业内大量专家的意见后组织开发实现的。它将管网漏损管理从被动式现场漏损检测上升到了到分布式漏损监测和分析的新台阶。”  “LeakView是在安恒提出的水联网概念下的又一个系统,今后我们将继续完善提升这个管网运行管理的系统,从控制漏损角度实现对国内奇缺的优质饮用水资源的节省。这个系统的布署和应用能帮助各级水司和管网运维部门降低漏损率,减少产销差。我们开发这个系统不是为了取代什么,而是通过与现有的系统和传统的技术手段相结合,从减少控制漏损角度更好地管理管网的运行。”  目前,LeakView的主要功能分为:  运行状态:对当前的分区(多分区系统版本可以通过切换分区查看)进行全局的探测点状况显示,用户可通过状态显示直观地了解该分区的管网中布署的测试探头报告的漏损监测状态。  如果发生漏损情况,LeakView则根据预先设定的报警级别决定报警的方式,包括提供通过手机短信直接发出报警的功能。向系统设定的负责人发送事件短信的方法可以及时让管网的管理者了解漏损事件,并决定是否采取必要措施降低损失。  故障记录:  a) 显示当前分区(多分区系统版本可以通过切换分区查看)内发生过的探头漏损情况报告、报警事件、设备故障情况   b) 所有的事件都有唯一的事件编号用于回溯,LeakView通过数据库系统积累历史数据以便提供深入分析  c) 可以通过选择日期或时间段叠加来分析近期或历史上某一时间段的管网漏损等事件、  压力流量:实时显示管网监控系统中布署的远程控制式压力流量计的流量、压力数据,并在出现漏损警示时同时调取该区域压力、流量的同步数据,帮助确认漏损的情况和程度。  DMA分区管理:对实现了DMA分区管理的系统,可以依据DMA的分区进行漏损监测系统的范围设定,提供设定/选择DMA分区来切换当前选择的管网漏损监测区域。  手持巡检设备的数据导入:对于已经布署使用的采用现场巡检手持机的系统也可以立即通过LeakView支持的数据导入功能实现全面直观的管理是历史数据存储分析。  下一步,LeakView将在用户提出的要求上,进一步开发数据分析和预测方面的功能。欢迎各界用户了解和试用安恒的《LeakView安恒管网漏损监测系统》,并为我们提出宝贵的改善意见。  详细产品资料请见:http://www.watertest.com.cn/products/html/112/LeakView.html
  • 众瑞针对《环境空气质量标准》不在执行标准状态, 改为参比状态或监测时状态的解决方案
    众瑞针对《环境空气质量标准》不在执行标准状态, 改为参比状态或监测时状态的解决方案告知函 尊敬的各位众瑞客户:生态环境部新发布了《环境空气质量标准》(gb 3095-2012)修改单以及《环境空气 二氧化硫的测定 甲醛吸收—副玫瑰苯胺分光光度法》(hj 482-2009)等19项标准修改单公告。标准修改单自2018年9月1日起实施。根据生态环境部《环境空气质量标准》(gb 3095-2012)修改单,3.14“标准状态standard state 指温度为273 k,压力为101.325 kpa时的状态。本标准中的污染物浓度均为标准状态下的浓度”修改为:“参比状态 reference state 指大气温度为298.15 k,大气压力为1013.25 hpa时的状态。本标准中的二氧化硫、二氧化氮、一氧化碳、臭氧、氮氧化物等气态污染物浓度为参比状态下的浓度。颗粒物(粒径小于等于10 μm)、颗粒物(粒径小于等于2.5 μm)、总悬浮颗粒物及其组分铅、苯并[a]芘等浓度为监测时大气温度和压力下的浓度”。 众瑞参与此次软件升级的仪器清单如下:zr-3922型环境空气颗粒物综合采样器zr-7200系列扬尘在线监测系统zr-3920系列环境空气颗粒物综合采样器zr-5410a便携式气体、粉尘、烟尘采样仪综合校准装置zr-3920g型高负压环境空气颗粒物采样器zr-5040孔口流量校准器zr-3930系列环境空气颗粒物采样器zr-5220烟尘采样器校准仪zr-3500系列大气采样器zr-5330a智能质量流量计zr-3950环境空气有机物采样器zr-5320智能皂膜流量计zr-3620abc小流量气体采样器zr-5400气体罗茨流量计zr-7010便携式空气颗粒物浓度测定仪zr-5420孔口流量校准装置升级内容包括:空气颗粒物采样器:所有保持不变,在采样、查询、u盘导出和打印过程中,增加“参比体积”; 空气颗粒物直读采样器:所有保持不变,在采样、查询、u盘导出和打印过程中,增加“参比体积”,仪器显示的颗粒物浓度值更改为“工况浓度”;环境空气气态污染物的采样器:所有保持不变,在采样、查询、u盘导出和打印过程中,增加“参比体积”;环境空气气态污染物直读类仪器:所有保持不变,在采样、查询、u盘导出和打印过程中,增加“参比体积”;把原来的“标况浓度”更改为“参比浓度”;我司提供的解决方案:1、在上述仪器不进行软件升级的情况下,您依然可以使用,只要通过以下公式即可将标准状态下的采样体积换算为参比状态下的采样体积,再进行浓度的计算。v参体= v标体*298.15/273=v标体*1.09式中:v参体——参比状态(298.15k,1013.25 hpa)下的采样体积,l;v标体——标准状态(273k,101.325kpa)下的采样体积,l。2、颗粒物(粒径小于等于10 μm)、颗粒物(粒径小于等于2.5 μm)、总悬浮颗粒物及其组分铅、苯并[a]芘等浓度为监测时大气温度和压力下的浓度”。 备注:众瑞相关仪器原来就有大气温度和压力下体积(实体)的显示和存储,所以仪器不需要改变。3、近期内(1~2个月)没有仪器使用情况,您可联系我司当地客服工程师,预约时间为您上门升级程序。注意:因程序升级将改变数据的存储格式,仪器中原保存的数据可能会发生变化,请客户提前做好相关数据的备份。 我们会尽快为您安排仪器软件升级,因升级给您带来的不便敬请谅解! 特此函达青岛众瑞智能仪器有限公司二〇一八年八月二十九日
  • 紧凑型FLIR红外热像仪,帮助台湾集成商实现全新的状态监控!
    无论是生产制造应用,还是复杂的工艺过程,确保机器装置正常工作及保障正常运行时间至关重要。状态维护系统有助于确保产量和质量,并降低因意外断电和维护维修产生的成本。今天,小菲就来和大家说说某台湾技术集成商ADE,基于FLIR AX8热像仪探测器的强大功能,面向公用事业单位开发了一套结构紧凑、价格经济的状态监控解决方案。降低成本的迫切性如今,大多数半导体行业的制造企业开始根据统计分析与预定义周期对关键设备进行预防性维护。虽然,此类实践在管理设备可用性与产品产量方面已取得可观成就,但时间成本和物料成本始终居高不下。有时,会造成对不必要的机器进行干预的浪费。此外,遗漏维护作业将导致机器故障、产品质量不佳与意外停机。FLIR台湾销售经理Wayne Sun表示:“维护是现代半导体制造企业的一个关键问题。过去,状态维护与监控曾被一些公用事业公司与高端行业采用,因设备停机产生的成本对公司的盈利能力起到关键影响。但随着时间的推移,像台湾的一些半导体与电子产品行业逐渐开始意识到状态维护与监控的必要性。”传统状态监控的局限性状态监控是识别设备内部性能的有效方法,对检测设备健康状况与潜在功能衰退过程具有指导意义。机器内部的热积聚是一项仅次于振动与功耗的重要指示参数。预测机器与系统故障的能力可显著降低各类成本,提高可用性能。 ADE位于台湾新台北市,为了在物联网领域发挥更多作用,依托无缝集成工业设备与其它数据探测器的先进视频处理技术,已在工业市场驰骋多年。Wayne Sun表示:“就预防性维护而言,ADE深知公用事业单位与生产企业的各项需求。如今,常用的预防性监控技术为可见光CCTV摄像头与热电偶。这两种技术已证实了其使用价值,但在预防性维护环境中,这些设备又存在一定的局限性。”毫无疑问,可见光相机能对设备进行全天候监控,并能及时识别某些生产问题,但却无法观察到导致设备发生故障的热积聚问题。为了检测设备温度,常用的设备有热电偶。由于热电偶只能在某个时间测量物体某个点的温度,并不能显示问题的完整热分布,因此,也具有一定的局限性。FLIR红外热像仪目前,红外热像仪在全球状态监控与过程控制应用领域得到了广泛应用。需要监控的典型设备包括:高低电压装置、水轮机、压缩机等机电设备。Wayne Sun表示:“热像仪能够观测预示设备故障的发热问题,为生产专家及决策者们提供更详细的信息。而且,它们能实现连续监控,无需中断生产,防微杜渐,将问题消灭在萌芽阶段。ADE作为FLIR热像仪的解决方案集成商与经销商,深知热成像技术的强大功能。公司已将热像仪机芯与部件集成于更庞大的系统中,用于许多垂直市场。但是,也仅仅是在FLIR AX8热像仪问世后,ADE才决定为生产企业及公用事业单位打造一套专用的状态监控解决方案:T-Guard。FLIR AX8 FLIR AX8尺寸仅为54x25x95mm,能轻松安装于空间狭小的区域,价格经济实惠,其将红外热像仪和可见光相机合二为一,提供连续温度监控和报警功能。FLIR AX8有助于您防止意外断电、非计划停机、服务中断和机电设备故障等。专属监控方案:T-GUARD温度监控系统ADE的T-Guard解决方案包含FLIR AX8热像仪与ADE的AD-TG200网络视频录像机,旨在帮助工厂与公用事业单位管理由FLIR AX8探测器触发的警报。此外,该解决方案还能提供其它探测器信息,如:IP摄像头、电压测量与环境温度测量。T-Guard基于数据采集、实时用电管理、光伏太阳能管理、环境控制系统(ECS)与其它应用,可对设备的状态进行监控,为控制中心生成重要警报,对设备故障进行排查。温度信息便于系统根据温度上升范围与故障的紧急性发出不同警报。T-Guard最多可管理9台FLIR AX8热像仪,对整个企业的配电管理、光伏太阳能发电管理、环境控制系统(ECS)及其它应用进行监控。结构轻巧,易于集成只有结构紧凑、易于集成的状态监控探测器可以轻松安装于生产设备中。FLIR AX8的问世让集成商们具备了这一先决条件。ADE总经理Jeffrey Chow表示:“对于传统状态监控而言,FLIR AX8堪称技术创新的先驱。AX8能轻松集成于当前的自动化PLC与NVR系统中。借助FLIR AX8,安全行业最终能将价格经济的智能探测器应用于使用热像仪的状态监控中。T-guard将AX8与网络视频录像机与报警机制相结合,充分发挥了AX8的各项性能优势。涡轮机、压缩机及其他机电设备在运行的过程中,任何异常现象都可能会导致危险状况发生,因此要做好设备的状态监控,这样就可以在故障发生前识别问题,防止发生成本高昂的停机事件。
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