半导体封装检测

半导体封装是半导体产业链的重要组成部分。半导体制造工艺的进步也在推动封装企业不断追求技术革新，持续加大研发投资。在半导体产业强势发展下，半导体行业对半导体封装设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，因此其中涉及的检测技术至关重要。 基于此，仪器信息网将于[color=#0070c0][b]2022年4月28日[/b][/color]举办[b]”半导体封装检测技术与应用“主题网络研讨会[/b],邀请业内专家进行精彩报告分享，旨在为广大半导体封装行业用户、检测人员和相关学者提供一个线上近距离交流平台。[b]会议日程：[/b][list][*][size=16px][back=#ededf3][/back]09:30 高灵敏cmos EBSD技术在封装行业的应用——马岚(牛津仪器应用工程师)[/size][*][size=16px][back=#ededf3][/back]10:00 1200V碳化硅功率模块封装与应用——田鸿昌(陕西半导体先导中心总经理)[/size][*][size=16px][back=#ededf3][/back]11:00 面向感存算一体化应用的先进封装技术浅探——王刚(中国电子科技集团公司第五十八研究所 高级工程师)[/size][*][size=16px][back=#ededf3][/back]13:30 可靠性评估的功率循环测试技术——邓二平(华北电力大学 讲师)[/size][*][size=16px][back=#ededf3][/back]14:00 封装材料高温高湿可靠性检测新方法及应用——石琳琳(英国SMS仪器公司 市场与应用工程师)[/size][*][size=16px][back=#ededf3][/back]15:30 芯片封装及表面贴装后失效根因的追溯与分析——张兮(胜科纳米（苏州）股份有限公司 副总经理)[/size][/list]（更多精彩详见报名页面）[b][size=18px][color=#ff0000]点击链接报名参会：[/color][/size][/b][url]https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/bdtfc20220428/[/url]

1月3日消息，博纳半导体设备（浙江）有限公司（以下简称「博纳半导体」）获得数千万元A轮融资，资方为宁波梓禾和嘉善经开同芯创业投资，独木资本将为项目的后续融资提供财务顾问服务。资金将用于生产基地建设，技术团队建设以及完善公司管理体系。「博纳半导体」创始人兼CEO刘亮表示，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。「博纳半导体」创始人兼CEO刘亮表示，临时键合和解键合流程此前多用日本设备，但日本厂商往往有不平等条约，比如需要采用其指定的材料、为不少额外类目的付费等等，并且交付周期和价格也更长，国产设备相比之下，优势则高下立现。据介绍，目前「博纳半导体」已经推出了临时键合、临时解键合设备、临时解键合清洗一体机在内的三款设备，公司已建设完整的打样试验线，为客户提供一体化，完整工艺段的服务。相比国外设备，「博纳半导体」产品造价是国外同等产品的一半左右。并且，这些机器的零部件中有超过85%为该公司自主研发，更加自主可控，也可配合下游客户的具体需求。目前，「博纳半导体」的商业化进展快速，已经与国内先进封装龙头企业长电科技及关联企业交付数台整机设备、并且实现量产。团队方面，「博纳半导体」创始人兼CEO刘亮有着超过 15 年的先进封装、晶圆制造设备开发经验，团队拥有自主知识产权、全国首创的临时解键合清洗一体机产业化技术。领投方梓禾资本创始人郑昕表示，「博纳半导体」公司产品具备较大的先进性，处于国内领先地位。公司设备相较进口设备具有性价比高、设备重量轻体积小等优势，并符合国家战略发展方向；临时键合/解键合设备在先进封装、化合物半导体、MicroLED等领域均具有较大应用场景；「博纳半导体」发展思路清晰，在围绕晶圆临时键合/解键合工艺进行前后端机台研发，未来发展前景可期。[来源：投资界][align=right][/align]

超声波扫描显微镜(C-SAM)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。C-SAM可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。主要应用范围：· 晶元面处脱层· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝· 晶元倾斜· 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等） · 覆晶构装之分析C-SAM的主要特性： 非破坏性、无损伤检测内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及百分比的计算 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等）C-SAM的主要应用领域： 半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等 ;材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等； 生物医学：活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等；