磁体类型: 电磁铁性
产地类别: 国产
测试温度范围: 样品尺寸:最大支持12 吋
测试磁场范围: 磁场强度:最大2.5T
磁矩测量精度: 磁场均匀性:优于±1%@φ2 mm
变温速率: 测量结果可靠性:<2%(1σ) for Hc
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晶圆级磁光克尔测量仪利用极向磁光克尔效应(MOKE),快速全局检测晶圆膜堆的磁性。非接触式测量,避免了传统磁性表征对晶圆的破坏,可应用于图形化前后的样品检测。
晶圆级垂直磁光克尔测量仪
样品尺寸:最大支持12 英寸及以下晶圆碎片测试:
磁场:最大垂直磁场优于2.5T,磁场分辨率1 μT;
磁性检测灵敏度:克尔转角检出度优于0.3mdeg(RMS),适用多层膜堆的磁性表征;
样品重复定位精度:优于1um,静态抖动<0.25 um。
晶圆级面内磁光克尔测量仪
样品尺寸:最大支持12 英寸及以下晶圆碎片测试,
磁场:最大面内磁场优于1.4T,磁场分辨率1 μT;
磁性检测灵敏度:克尔转角检出度优于0.3mdeg(RMS),适用多层膜堆的磁性表征;
样品重复定位精度:优于1 um,静态抖动<0.25 um;样品360°任意角度旋转。
功能及应用场景
垂直/面内MRAM磁性存储器、磁传感器膜堆的磁滞回线测量;自动提取磁滞回线信息,,如自由层和钉扎层Hc、Hex、Ms等;·可自动进行连续逐点扫描,生成晶圆磁特性分布图;系统预置多点扫描模式:单点、阵列、径向分布,自定义位置列表;系统提供手动加载或全自动操作方式,满足研发/生产需求。
产品货期: 180天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
安装调试时间: 到货后10天内
电话支持响应时间: 2小时内
是否提供维保合同: 是
维修响应时间: 1天内
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