晶圆级磁光克尔测量仪-半导体测试
晶圆级磁光克尔测量仪-半导体测试

¥500万 - 650万

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致真精密仪器

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Wafer-MOKE

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中国大陆

  • 金牌
  • 第1年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
核心参数

产地类别: 国产

适用范围: 磁传感、磁存储等磁性芯片

测试速度: 磁场均匀性:优于±1%@φ2 mm

测试通道: 样品尺寸:最大支持12 吋

电压范围: 磁场强度:最大2.5T

  • 样品尺寸: 最大支持12 吋
  • 磁场强度: 最大2.5T
  • 磁场均匀性: 优于±1%@φ2 mm
  • 测量结果可靠性: <2%(1σ) for Hc

晶圆级磁光克尔测量仪利用极向磁光克尔效应(MOKE),快速全局检测晶圆膜堆的磁性。非接触式测量,避免了传统磁性表征对晶圆的破坏,可应用于图形化前后的样品检测。

晶圆级垂直磁光克尔测量仪

样品尺寸:最大支持12 英寸及以下晶圆碎片测试:

磁场:最大垂直磁场优于2.5T,磁场分辨率1 μT;

磁性检测灵敏度:克尔转角检出度优于0.3mdeg(RMS),适用多层膜堆的磁性表征;

样品重复定位精度:优于1um,静态抖动<0.25 um。

晶圆级面内磁光克尔测量仪

样品尺寸:最大支持12 英寸及以下晶圆碎片测试,

磁场:最大面内磁场优于1.4T,磁场分辨率1 μT;

磁性检测灵敏度:克尔转角检出度优于0.3mdeg(RMS),适用多层膜堆的磁性表征;

样品重复定位精度:优于1 um,静态抖动<0.25 um;样品360°任意角度旋转。

功能及应用场景

垂直/面内MRAM磁性存储器、磁传感器膜堆的磁滞回线测量;自动提取磁滞回线信息,,如自由层和钉扎层Hc、Hex、Ms等;·可自动进行连续逐点扫描,生成晶圆磁特性分布图;系统预置多点扫描模式:单点、阵列、径向分布,自定义位置列表;系统提供手动加载或全自动操作方式,满足研发/生产需求。

晶圆级磁光克尔新.png

售后服务承诺

产品货期: 180天

整机质保期: 1年

培训服务: 安装调试现场免费培训

安装调试时间: 到货后10天内

电话支持响应时间: 2小时内

是否提供维保合同:

维修响应时间: 1天内

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