全自动减薄机
全自动减薄机

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OKOMATO

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GNX-200

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亚洲

  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
核心参数

请联系:张先生

1.适用晶圆 晶圆尺寸: 468

 晶圆厚度: 100~1400μm(支持减薄到100um薄片工艺)

2.研磨方法 向下进给式研磨,测量厚度控制

3.操作方法 全自动、半自动、手动


售后服务承诺

产品货期: 365天

整机质保期: 1年

培训服务: 安装调试现场免费培训

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