应用范例
• 各种封装预开封，包括塑料，陶瓷，感光器件等应用
• 功率器件开盖时的预先开深孔作业
• 基板电路可以用激光暴露出来，不需要使用化学酸液
• 可实现复杂形状，不规则形状的开封作业
• 激光能量的精确控制，不破坏金铜铝等键合引线
• 对于需要后续酸清理的应用，可以辅 助使用低温，低腐蚀条件，提高效率
• 各种倒装芯片封装上盖的移除（PCB或陶瓷基板上的倒装封装）
• 横截面样品制备
• 金属线的切割
• 简易的 PCB 切割
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 免费安装培训
免费仪器保养: 质保期内免费仪器保养
保内维修承诺: 质保期内免费非人为损坏免费维修
报修承诺: 24小时内到达现场并维修
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