TS3500 Probe System 全自动晶圆探针台系统

适用于多种晶圆量测应用
• 模块量测 - DC-IV, DC-CV, Pulse-IV, ESD, 1/f
• 射频和毫米波 - 26 GHz 至 110 GHz 及以上
• 可靠性测试 - 精确的压力测试
• 先进的测试控制软件套件
• 支持温度范围 -60 °C 至 300 °C
MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽环境
• 为 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所设计的精密量测环境
• 支持飞安低漏电值量测

在建模和新技术开发过程中进行器件表征的常见做法是，通过其精确的IV-CV，1 / f，RF，mmW和负载拉力测量从典型的几个晶片中提取数据。

MPI的WaferWallet ™扩展了TS3500系列自动化功能，而不会影响测量能力。WaferWallet ™设计有五个单独的托盘，可按人体工程学手动装载150、200 或300毫米的“模型”晶圆，可以在不同温度下用多达五个相同的晶片进行全自动测试。

冷热硅片的交换

在晶圆装载和卸载过程中不再需要使卡盘返回到环境温度。借助WaferWallet ™，MPI通过独特的装载/卸载晶圆功能而使卡盘保持在任意测试温度，从而节省了宝贵的时间。

测试自动化

通过缺口指示器进行简单且经济高效的手动粗调对准后，使初始晶圆装载快速可靠。根据操作方法的不同，其他选项包括晶圆预对准器，ID读取器或TS3500-SE上的PTPA功能，这些都是提高自动化水平的附加功能。

SENTIO® 控制系统

MPI的SENTIO®  具有高GUI设计的3.0软件套件基于的利技术：

多点触控，直观的操作；

单窗口GUI，类似于常见的移动设备；

系统状态的仪表板视图，可简化导航；

智能，可预测的操作指南；

免费升探针台的使用寿命。

通过WaferWallet ™ 仪表板的简单视图，操作员可以识别已装载或空的托盘，晶片直径（150或200或300 mm），平面/缺口方向，晶片ID（如果适用），已测试的WaferMap的百分比等等。