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8000全自动焊线机
全自动多功能键合机
高可靠性植球焊和引线键合机
8000键合机概述
8000型键合机是全自动超声波高速键合机,可进行球形焊、晶圆植球、芯片植球等、以及客户化的线弧形状。它适合于许多封装方面和元件的组装,包括复杂的混合电路、MCMs和高可靠性器件。
获得专利的PlanarBump 技术利用金线来产生无线尾植球,也使8000型键合机适合倒装芯片和其它先进的封装应用。8000型键合机在它大的工作区域内和可使用的深度能力内的总体精度,导致微间距/高线数应用工艺的高良品率。
8000型键合机选配
8000型键合机的球行焊和植球配置是这一系统的一个特色。8000型键合机是可用的能够一步产生Co-planarized式金球的系统。这一全自动的、热超声的、高速的球-和-二焊点金球焊提高了产品良品率,消除了你的工艺变化的来源。
技术参数:
邦定类型: 热压超声金丝球焊、无线尾凸点制作
循环时间: 0.125秒/线, 0.077秒/凸点
最小线间距: 50um(线径为20um时)-
放置精度: ±2.5um
操作系统: Windows NT
计算机: PentiumⅢ(或更高)处理器
打线范围: 300mm×150mm
分辨率: 0.2um
可重复度: ±2.5um
驱动系统: 线性编码电机, 直接驱动
视觉系统: Cognex 8000系列
视觉系统捕捉范围: 760um~1300um
角度范围: ±7°
焦点范围(焦点深度): 10mm
可编程照明: 双通道LED照明
线轴直径: 50.8mm. 双边缘线轴
线轴长度: 25.4mm~50.8mm
线径: 17.7um~50.8um
超声发生器: 1瓦或5瓦可选择相位锁定发生器
超声频率: 60KHz或120KHz
超声模式: 连续电压或连续电流
电源: 220 VAC, 30 A,
真空度: 25inHg(635mm汞柱)
空气/氮气压力: 60 psi
体积: 31.5″ 长 x 70″ 高 x 37.5″深
重量: 1800lbs 英镑(净重) 816KG
植球芯片粘贴的应用
摄像头和便携式摄像机
手机
MEMS
PDAs
传感器
叠层存储器件内部元件,如DSPs、ASICs、SAW滤波器、高亮度/高功率LED、 CMOS图片传感器
其它普通应用
汽车组装
COB
CMOS摄像头组件
磁盘驱动组装
显示器和太阳能板
微间距器件
柔性电路
大的复杂的混合电路
多模芯片块儿(MCMs)
特殊框架
SIPs
特色
8000型键合机利用焊线头移动(专利的双Z-轴线性旋转移动)功能,通过重复平滑的剪切球的顶部引线来形成良好的金球植球,不会留有线尾。这提供了一致的小于20微米高度植球的形成,它消除了二次压球工艺的需求。
对于8000型键合机关键的软件特点包括适当的焊点变形、增强线弧模式、无线尾植球和仿真楔形焊(链式焊接)。8000型键合机能够执行 SOS工艺。SOS是一个用户优先于月牙型焊接定义二维植球的接口程序。IC到I或者焊接困难的材料将受益于这一特色。
突出表现
连续焊接技术—在进行焊线的同时将器件抓取到键合机上的能力。从而操作员消除了停止键合机和步进的需要。8000型键合机突出了这一技术。
保修期: 免费保修一年,保外提供收费服务
是否可延长保修期: 否
现场技术咨询: 有
免费培训: 保修期内免费提供培训,保修期外提供收费培训服务
免费仪器保养: 保修期内提供免费上门提供保养,保修期外提供收费上门保养
保内维修承诺: 免费保修
报修承诺: 24小时服务
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