长电科技收购晟碟半导体新进展

8月11日晚间，长电科技发布公告透露公司收购晟碟半导体80%股权新进展，此次收购获得闵行区规划和自然资源局审批同意。同时，长电科技还收到了国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》，决定对交易不予禁止，交易各方可以实施集中。

今年3月4日，长电科技董事会审议通过了《关于公司全资子公司长电科技管理有限公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的议案》，同意长电科技管理有限公司（简称“长电管理公司”）以现金方式收购SANDISK CHINA LIMITED持有的晟碟半导体80%的股权。

根据公告，交易对价以北京亚太联华资产评估有限公司出具的评估报告为依据，由交易双方协商确定。经交易双方充分沟通协商交易对价约6.24亿美元（约人民币44.73亿元）。交易完成后，长电管理公司持有晟碟半导体80%股权，SANDISK CHINA LIMITED持有20%股权。

资料显示，长电科技是国内集成电路成品制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试等。近年，长电科技加大了对先进技术领域的投入力度，多维扇出异构集成XDFOI技术平台已在旗下多家工厂稳定量产，向国内外客户提供面向小芯片架构的先进封装解决方案，满足高性能计算、高带宽存储等领域的封装需求。

晟碟半导体是西部数据旗下封测厂，由SANDISK CHINA LIMITED全资持股，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。

除了长电科技外，美光科技在封测领域的收购也迎来了最新进展：今年6月28日，美光科技宣布成功收购力成西安资产。力成西安厂设立于2014年，其目的在于为美光科技供应全球电脑使用WBGA封装技术的DRAM。去年6月美光宣布在西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币，其中包括加建一座新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，并决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，同时，向力成西安逾1200名全体员工提供新的就业合同，进一步壮大人才队伍与运营规模。

业界认为，人工智能、大数据、云计算等技术快速发展，高性能存储需求不断增长，存储领域封测技术与产能重要性日益凸显，竞争也不断加剧。这一背景下，存储封测行业有望出现更多的产业整合和并购活动，以形成更大的规模和更强的竞争力。