​先锋精科冲击科创板IPO：深耕半导体设备零部件领域 抢占行业高难度领域市场份额

科创板IPO即将迎来“科八条”发布后的第二家上会企业。8月9日，上交所上市委审议公告显示，江苏先锋精密科技股份有限公司（下称“先锋精科”）将于8月16日在科创板上会审核。

招股书显示，先锋精科聚焦半导体设备核心零部件，是国内半导体设备精密零部件行业有影响力的企业之一，也是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家。

公司自设立起即坚持面向经济主战场、面向国家重大需求、优先服务国内本土半导体设备企业的战略方针，深耕半导体设备精密零部件“卡脖子”领域。公司是全球为数不多的已量产供应7nm及以下先进制程国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争，2023年度，公司可应用于7nm及以下先进制程的产品收入占比达16.80%。

在国产CCP高容性高能等离子体刻蚀领域，公司批量生产的腔体已规模化应用在国际最先进的7nm及以下芯片刻蚀设备；在国产主流等离子LED芯片刻蚀领域，公司是该类设备反应腔室套件的核心供应商；在氮化镓基LED MOCVD领域及12寸PECVD领域，公司是该类设备关键工艺部件——匀气盘的核心供应商。

从全球范围看，半导体设备内使用的高端器件市场主要为国外厂商所垄断，其中加热器是半导体设备零部件中技术难度较高、工艺制造较为复杂且具备完整功能的高端器件之一。经过多年自主研发，先锋精科已是国内少数已实现量产晶圆加热器。

为持续推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，我国近年来推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策，如《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（2020 年 8 月颁布）等，明确支持国内半导体设备领域企业发展，给国内相关领域的优质企业提供了难得的发展机遇。

强大的产品能力优势叠加政策的利好，先锋精科表示，将继续坚持面向经济主战场、面向国家重大需求的战略方向，聚焦服务民族半导体设备企业，持续陪伴及助力中国半导体设备发展壮大，与客户共同迭代创新技术，努力保障我国半导体供应链安全。