高端设备自给率提升 半导体设备龙头以新工艺打开新格局

　近日，上交所举办科创板“新质生产力行业沙龙”第十一期之半导体设备专场，邀请中微公司、拓荆科技、华海清科、中科飞测等4家半导体设备龙头，与多家证券公司、基金管理公司等机构进行面对面交流，共同研判中国半导体设备产业现状，探寻产业奋进赶超之路。

　　半导体设备自给率逐步提升

　　近年来，国内半导体设备实现了从无到有、从弱到强的质的飞跃，我国半导体产业生态和制造体系得以不断完善，国内高端设备的自给率逐步提升。

　　作为我国“硬科技”企业的聚集地，科创板已形成了市值规模超万亿元的集成电路产业集群，已上市公司超过110家，占A股同行业上市公司数量超六成。其中，半导体设备上市公司覆盖刻蚀、薄膜沉积、CMP、检测、清洗、涂胶显影等多个半导体制造的关键环节。会上，多位企业负责人结合所在细分领域，畅谈我国半导体设备的发展历程与成就。

　　中微公司董事长、总经理尹志尧介绍称，公司致力于成为涵盖刻蚀和薄膜等高端关键设备的平台型企业，目前刻蚀设备已广泛应用于海内外集成电路加工制造生产线，新开发的多款薄膜设备也快速进入市场。此外，中微公司还通过投资，布局集成电路及泛半导体整机设备，以及供应链上下游关键部件领域，形成良好的集群协同效应。

　　拓荆科技专注于半导体薄膜沉积设备和混合键合设备的研发和产业化。“公司PECVD、SACVD、HDPCVD设备工艺种类已实现全面覆盖，可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料、100多种工艺应用。公司新推出的晶圆对晶圆混合键合设备是我国首台应用于量产的混合键合设备。”公司董事长吕光泉表示。

　　华海清科则推出国内首台12英寸化学机械抛光（CMP）装备。公司总经理张国铭表示，公司在CMP的基础上，已向减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等领域拓展，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。

　　中科飞测则聚焦于高端半导体质量控制领域，公司董事长、总经理陈鲁表示，公司已布局形成九大系列设备及三大系列智能软件的产品组合，能够满足国内主流客户的光学检测和量测需求。

　　理性看待现阶段发展优劣势

　　“目前，国内已有上百家半导体设备企业，相对成熟的有20余家，这背后是有充足的资金支持、高端研发人才积累以及与新质生产力相匹配的新质生产关系作为支撑。”尹志尧表示。

　　吕光泉认为，国内半导体设备公司优势在于公司管理和技术团队更能贴近主要客户，能够提供高效的技术支持和售后服务；要加大力度持续创新，通过研发不断缩小与国外厂商的技术代差。

　　张国铭认为，国产设备在关键工艺的技术支持能力、产能和产品交期保证、生产成本具有一定优势，因此不应降低标准。“但同时，目前国内在验证条件、工艺数据积累上存在不足，部分设备出现同质化问题，内耗严重且竞争激烈。”他表示。

　　陈鲁表示，中科飞测设备各项性能指标的竞争力强，但在企业规模、品牌知名度等方面与国外厂商仍有一定差距，需快速迭代并加紧赶超。

　　新工艺或将打开新格局

　　半导体行业素来有“一代设备、一代工艺、一代产品”的特征。当前，在新一轮科技革命和产业变革的推动下，对未来半导体行业可能产生颠覆性影响的新技术、新工艺是什么？

　　尹志尧前瞻性地提出了三维器件、AI应用、脑科学等多个前沿技术领域。他表示，中微公司将抓住产业升级的市场契机，更大程度发挥国内在刻蚀、薄膜沉积等设备环节的优势。

　　“随着‘后摩尔时代’的来临，半导体行业不再只依赖缩短工艺极限实现最优的芯片性能和复杂的芯片结构，而是转向通过新的芯片设计架构和芯片堆叠的方式来实现，并由此产生了新的设备需求，即混合键合设备。”吕光泉认为。

　　华海清科、中科飞测对Chiplet、HBM等先进封装技术表示关注。张国铭表示，云计算、AI算力、新能源方面的需求激增，催生了Chiplet和基于2.5D和3D封装技术的HBM等先进封装技术和工艺。华海清科主打的CMP装备、减薄装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，将获得更加广泛的应用。

　　“AI应用为集成电路制造带来了许多工艺上的创新，包括应用在HBM的2.5D和3D封装，为检测和量测设备提出了更高的要求，中科飞测在相关领域已有产品应用和规划。”陈鲁介绍称。

　　谈及公司未来发展战略，“国际化”成为共同话题。尹志尧表示，中微公司从建立之初就立志成为国际化的半导体设备企业，目前在海外市场的拓展有一定成效，未来还将多措并举持续推动国际化程度的提升。

　　吕光泉表示，拓荆科技在聚焦中国市场的同时，未来3年至5年，也会积极“走出去”拓展海外市场。